伴隨著5G通信、人工智能和新能源汽車行業的蓬勃發展，亞微米級球形氧化鋁和氧化硅作為半導體封裝、導熱材料的關鍵基礎材料，其市場需求正呈現爆發式增長。長期以來，這類高端粉體材料的生產技術被日本等國際企業壟斷，成為國內半導體產業發展的一大瓶頸。01技術突破：直燃法工藝實現進口替代直燃法技術作為一種先進的球形粉...
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