伴隨著5G通信、人工智能和新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，亞微米級球形氧化鋁和氧化硅作為半導體封裝、導熱材料的關(guān)鍵基礎材料，其市場需求正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。長期以來，這類高端粉體材料的生產(chǎn)技術(shù)被日本等國際企業(yè)壟斷，成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。

01 技術(shù)突破：直燃法工藝實現(xiàn)進口替代

直燃法技術(shù)作為一種先進的球形粉體制備工藝，在全球范圍內(nèi)僅有少數(shù)企業(yè)掌握。根據(jù)行業(yè)資料，蘇州三銳佰德公司是全球唯二、國內(nèi)唯一擁有直燃法制備亞微米超細球形氧化鋁/硅粉體材料生產(chǎn)全套技術(shù)的企業(yè)。

東莞市中墑新材料有限公司在這一領域也取得了突破性進展。

直燃法，又稱VMC（爆燃法）技術(shù)，通過金屬硅粉直接與氧氣反應，制備出純度較高、粒度小、粒徑分布相對可控的二氧化硅微球。

與傳統(tǒng)的火焰熔融法相比，直燃法生產(chǎn)的產(chǎn)品在純度和粒徑分布方面具有明顯優(yōu)勢。

中墑新材料開發(fā)的直燃燃爆技術(shù)能夠在瞬間產(chǎn)生超高溫，使前驅(qū)體物質(zhì)發(fā)生快速化學反應并凝聚成球，形成表面光滑、粒徑均勻的球形顆粒。

這種極快的冷卻和成型過程使得顆粒生長沒有擇優(yōu)取向，從而生成完整的球形顆粒。

02 產(chǎn)品特性：亞微米級粉體的卓越性能

中墑新材料的直燃燃爆球形氧化鋁和氧化硅產(chǎn)品主要以亞微米及納米級材料為主，具有高球形度、窄粒徑分布和高純度的顯著特點。

以主流規(guī)格的0.5微米（500納米）和0.2微米（200納米）產(chǎn)品為例，這些微小球形顆粒在電子材料中展示出卓越的性能。

球形氧化鋁具備優(yōu)異的導熱性，作為功能性填料可顯著提高復合材料的導熱性能，廣泛應用于導熱硅膠、導熱塑料和導熱膏等熱管理材料中。

球形氧化硅則具有高耐熱、高絕緣、高填充量、低膨脹、低介電常數(shù)等優(yōu)越性能，是集成電路封裝、IC基板等領域的核心材料。

這些材料通過精準的粒徑和孔徑控制技術(shù)，能夠滿足新能源電池、電子材料、高端阻燃材料、5G通訊及生物醫(yī)療等高端領域的技術(shù)需求。

03 市場前景：需求增長推動產(chǎn)業(yè)擴張

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國對球形氧化鋁和氧化硅等高端粉體材料的應用需求日益旺盛。

根據(jù)市場研究報告，未來幾年球形氧化鋁粉行業(yè)將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。

全球微米級氧化鋁粉市場銷售額預計到2031年將達到64.7億元，年復合增長率為4.3%（2025-2031）。

這一增長主要受到鋰電池、電子封裝和功能材料等領域需求的驅(qū)動。

在高端電子封裝領域，Low-α射線球形氧化鋁的市場需求增長尤為顯著。

這類產(chǎn)品需要將放射性元素鈾和釷的含量降至ppb級別，技術(shù)壁壘高，工藝難度大。

日企雅都瑪公司作為全球Low-α射線球形氧化鋁的代表企業(yè)，采取VMC法的工藝路線首次實現(xiàn)了Low-α射線球形氧化鋁的產(chǎn)業(yè)化。

中墑新材料瞄準這一高端市場，積極布局Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

04 研發(fā)價值：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的典范

中墑新材料在直燃法球形粉體材料領域的突破具有顯著的研發(fā)價值和示范意義。

從技術(shù)層面看，直燃法制備亞微米球形粉體技術(shù)屬于國內(nèi)空白、國際領先的技術(shù)范疇。

國內(nèi)高純超細球形硅微粉的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化起步較晚，爆燃法制備超細球形硅微粉技術(shù)在國內(nèi)尚屬于研究探索階段。

中墑新材料的技術(shù)突破，極大地提升了我國硅微粉行業(yè)的加工技術(shù)水平，進而提高了我國硅微粉高端市場的國際競爭力。

從產(chǎn)業(yè)鏈安全角度，直燃法球形氧化鋁/硅產(chǎn)品的國產(chǎn)化，有效解決了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“卡脖子”問題。

過去，國內(nèi)第三代半導體封裝載板及5G通訊用高頻高速覆銅板、芯片封裝膠所使用的高純超細球形硅微粉一度100%依賴進口。

中墑新材料的產(chǎn)品開發(fā)成功，打破了國外對高純超細球形硅微粉加工技術(shù)和產(chǎn)品的限制。

從應用生態(tài)角度，中墑新材料開發(fā)的球形粉體材料已廣泛應用于先進半導體封裝用環(huán)氧樹脂模塑料、覆銅板、導熱等高技術(shù)領域。

這些材料對提升國內(nèi)半導體產(chǎn)品的性能與可靠性具有重要戰(zhàn)略價值。

05 發(fā)展前景：持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張

面對市場需求增長，中墑新材料正積極擴大產(chǎn)能，提升產(chǎn)品性能。在技術(shù)創(chuàng)新方面，中墑新材料致力于進一步優(yōu)化直燃法工藝，開發(fā)更小粒徑、更窄分布和高純度的球形粉體產(chǎn)品。

特別是針對半導體封裝所需的Low-α射線球形氧化鋁，公司正加大研發(fā)力度，力求在這一高技術(shù)壁壘領域?qū)崿F(xiàn)突破。

從行業(yè)趨勢看，5G通信、新能源汽車和航空航天等領域?qū)Ω叨饲蛐畏垠w材料的需求將持續(xù)增長。

日鐵Chemical & Material公司已開發(fā)出球狀結(jié)晶質(zhì)二氧化硅，與傳統(tǒng)的非晶質(zhì)球形二氧化硅相比，剛性提高，熱傳導性提高10倍，介電損耗減少至十分之一。

這一技術(shù)方向也為中墑新材料的后續(xù)研發(fā)提供了參考。