東莞市中墑新材料有限公司將自主研發(fā)的直燃燃爆技術(shù)成功應(yīng)用于氧化硅領(lǐng)域，匠心打造出高純度、高球形度的亞微米級球形氧化硅粉體。該技術(shù)通過瞬時超高溫熔融與精準(zhǔn)可控的快速冷卻，有效克服了傳統(tǒng)方法易產(chǎn)生硬團(tuán)聚和形貌不規(guī)則的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了粉體顆粒的完美球化與精細(xì)調(diào)控。
產(chǎn)品系列與核心參數(shù)
| 產(chǎn)品型號 | 平均粒徑 (D50) | 二氧化硅含量 | 特點(diǎn)與應(yīng)用導(dǎo)向 |
|---|---|---|---|
| DS-SiO-0.5 | 0.5 μm (500 nm) | ≥ 99.9% | 球形度高、流動性佳、低吸油值。作為高端填料，廣泛應(yīng)用于電子封裝用環(huán)氧塑封料（EMC）、芯片粘接膠及高性能涂料，顯著改善流動性、降低內(nèi)應(yīng)力并提高填充率。 |
| DS-SiO-0.2 | 0.2 μm (200 nm) | ≥ 99.9% | 納米尺度效應(yīng)、大比表面積、卓越的補(bǔ)強(qiáng)與增稠性。適用于精密拋光（CMP）、高性能橡膠硅膠補(bǔ)強(qiáng)、化妝品膚感調(diào)節(jié)劑及特種陶瓷等領(lǐng)域。 |
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
完美球形：表面光滑致密，顆粒無尖銳棱角，賦予產(chǎn)品極佳的流動性與分散性。
高化學(xué)純度：極低的金屬離子雜質(zhì)含量，滿足電子級和光學(xué)級應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。
穩(wěn)定的物理化學(xué)性能：具備優(yōu)異的絕緣性、耐熱性及化學(xué)惰性。
廣泛應(yīng)用領(lǐng)域
我們的球形氧化硅是提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵功能性材料：
電子電氣：環(huán)氧塑封料（EMC）、芯片封裝膠、高頻基板填料。
精密制造：半導(dǎo)體芯片化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）液關(guān)鍵磨料。
高端涂料：耐刮擦、高透光的功能性涂層填料。
日用化工：高端化妝品、防曬霜的膚感改良劑。
特種橡膠：硅橡膠的高效補(bǔ)強(qiáng)填料。
中墑新材以領(lǐng)先的粉體合成技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于為客戶提供性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定的球形氧化硅系列產(chǎn)品，助力客戶在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級中贏得先機(jī)。
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