包鎳石墨微粉末是一種新型的石墨強化材料，具有石墨的良好潤滑性和耐摩擦性、可成型性，同時兼具鎳的良好導電性、電磁性，在導電填料、電接觸材料、可磨耗封涂層、自潤滑材料，尤其是在電磁屏蔽要求高的國防軍事方面，具有日益廣闊的應用前景。

包鎳石墨粉可采用溶膠-凝膠法、濕式氫加壓法、電鍍、化學鍍或者氣相沉積法等工藝獲得。利特爾公司化學包鎳法采用一種分子自組裝方式，在粒徑10—100微米不同尺寸的石墨微粒上產生催化靶點，進而通過簡單的還原法生成鎳層，包覆均勻，包覆層厚度可根據用戶需要自由調節。與以往堿性化學鍍不同，不采用劇毒的聯氨材料加以高溫、高壓等危險的操作方法。整個包覆工藝流程不涉及銀、鈀等重金屬離子，工藝簡單、可控，環境綠色友好。尤其突出的是，可根據不同應用環境和特殊用途，包覆鎳-銅、鎳-鈷、鎳-鎢、鎳-錫等合金層，能明顯改善導電、抗蝕性、硬度、潤滑性等物理性能,，形成優良的復合材料，不僅可作為一種改善的導電材料，還可以作為耐蝕、耐磨涂層、熱障和封嚴涂層、微波吸收材料等。在此基礎上，便捷地實現包銀、包金，可以生產銀、金包覆石墨微粉，能滿足更高要求的軍事裝備需要。

     低密度的石墨粉和導電鎳層的組合形成一種輕質填充劑，非常適用于，導電墊圈（擠出成型、模具成型、片狀和現場成型）與密封圈其他用途包括等離子噴涂，摩擦產品與碳鋁。

     可用于硅膠墊圈的導電填料有很多品種，從碳黑、導電鎳包覆石墨粉、鍍銀材料（AgAl，AgNi，與AgGlass）到純銀與其它幾種競爭材料相比較，鎳包覆石墨粉在下列三個重要方面更有優勢：

      1、蔽有效性導電鎳包覆石墨粉的屏蔽性明顯好于碳黑，略遜于純銀，但與鍍銀材料相當已公布的數據表明，在很寬的頻率范圍內，導電鎳包覆石墨粉的屏蔽有效性均與鍍銀材料相當
      2、腐蝕許多需要導電墊圈保護的外殼都是鋁制品銀及鍍銀填料可以產生電耦合，加速了室外產品的腐蝕速度鎳和鋁制外殼有很好的兼容性
      3、價格導電鎳包覆石墨粉的價格只及鍍銀材料的1/3到1/4，與純銀相比更便宜得多