1.精拋

⑴.概要與特點

本公司生產的PG-3、PG-5、PG-8、PG-10氧化鋁產品，采用獨特的生產工藝，利用國內外先進的生產設備，通過嚴謹的生產流程制作而成。該產品具有以下優越性能：

●晶相穩定、硬度高、顆粒小且分布均勻；

●磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；

●研磨效率高，拋光效果好，研磨效率遠遠高于二氧化硅等軟質磨料，表面光潔度優于白剛玉的拋光效果，切削力強、出光快、能拋出均勻而明亮的興澤。

⑵.規格

⑶.用途

①人造寶石、鋯石、玻璃、天然寶石、玉石、翡翠、瑪瑙、等振動拋光（機器拋光、滾動拋光）、手動拋光（研磨拋光）等。

②鋁材、銅材、不銹鋼、石材、玻璃、墻地磚等研磨拋光。

③金屬表面拋光。

④拋光條、拋光漿、油漆表面、亞克力、不銹鋼鏡面、非鐵金屬、玉石，大理石、花岡巖、水晶、液晶玻璃和光學玻璃的表面拋光。

⑤汽車油漆打磨拋光，手機外殼油漆拋光等。

2.半導體拋光

⑴.產品介紹：本公司生產的PB系列研磨拋光微粉，是以專用氧化鋁為主要原料，添加特殊礦化劑，晶粒形貌呈平板狀。硬度僅次于金剛石，是非常優異的精密研磨拋光、研磨微粉。

⑵.性能：平板型氧化鋁研磨拋光粉顆粒呈獨特的平板狀結構，硬度高達莫氏九級，磨削力強，不易產生劃痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊設計的粒度分布，質量同日本 FUJIMI公司的PWA和美國Microgrit 的WCA相當。 

⑶.特點：平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的最大區別是：片狀，硬度高，粒度均勻。

特點為： 

　　①.形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍； 

　　②.由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上； 

　  ③.由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%至50%； 

　　④.與國外同類產品相比，質量達到或超過國外同類產品，品質已達到國際標準，但產品價格只有國外同類產品的60%--70%； 

⑤.由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩定，生產成本只有原來的50%-60%。

⑸.用途： 

    ①.電子行業：半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。 

　　②.玻璃行業：硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。 

　　③.涂附行業：特種涂料和等離子噴涂的填充劑。 

　　④.金屬和陶瓷加工業。