低熔點玻璃粉在相對比較低的溫度也能燒成燒結，能使之軟化并產生流動性，低溫玻璃粉的這個特性使之能廣泛用于電子部件的粘接，密封和涂覆上。密封用的低熔點玻璃也被稱為焊接玻璃。調節玻璃的組成成分，并且經過加溫形成軟化和產生流動性后，既可使之結晶化，并得到高的耐熱性和強度。另外，它也常常和各種陶瓷粉末混合使用。把玻璃粉和樹脂、溶劑等混合，可成糊狀形，被稱為玻璃漿料?？梢酝ㄟ^印刷法施加到基材基板生料帶上。做成生料帶片材，也可用于電子器件LTCC低溫共燒陶瓷玻璃材料。還可用于耐磨材料的粘結。我公司提供以無鉛玻璃粉為基礎原料的各種產品，替代進口產品，保證高質量。可以替代含鉛系以及（Bi）系玻璃粉的「新硝材系」無鉛玻璃粉從低熔點到高熔點的數百種的玻璃原材可以按照貴公司的需求提供各種產品。

產品特征: 熔點溫度350～1000℃顆粒 1μm～100μm