產品概述：

      納迪用溶膠-凝膠法新開發制備高純度球形硅微粉，用作填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

? 高純度：

   純度按不同需求達到99.9%至99.9999%

? 超微細可調控的粒徑控制技術：

   平均粒徑0.5μm-10μm可控

? 高超的球化技術：

   成熟可靠的球化技術,使硅材料的球形率躍升到95%以上,且形態規則光滑

? 低輻射：

   鈾含量＜1ppb

產品優點：

? 良好的平滑性            ? 顆粒界面清楚

? 良好的流動性和觸感      ? 使用周期長、穩定性高、質優價廉

技術參數： 

外觀(目測) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 白色粉體

平均粒徑(um) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.5um~ 10um可控

各金屬含量- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ＜1ppm

比重- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2.20

含水量 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.1%

純度 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 可達99.9999%

注：以上技術數據表所列只表述了本產品典型物理性質，不代表本公司技術標準。

應用領域：

      可以用于電子封裝中的EMC，也可用于光伏行業多晶硅，單晶硅坩堝的涂層，特種涂料，特種陶瓷材料等多個行業。

包裝規格：

以5Kg包裝，特殊包裝可根據用戶需求另定。（具體工藝請用戶通過試樣酌情調整）

注意事項：

      本品儲運以及使用過程中應注意防潮，防止酸、堿性雜質混入；本品在密封和室溫條件下可長期儲存使用。

點擊下載：高純球形硅微粉ND-0601檢驗報告