10月24日，安森美宣布，位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片 200mm SiC 晶圓。

據(jù)悉，新的 150 mm/200 mm SiC 先進(jìn)生產(chǎn)線及高科技公用設(shè)施建筑于 2022 年中期開始建設(shè)，并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延 (Epi) 和晶圓廠的擴(kuò)建，體現(xiàn)了安森美致力于建立垂直整合碳化硅制造供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略。目前，富川 SiC 生產(chǎn)線主力生產(chǎn) 150 mm 晶圓，在 2025 年完成200 mm SiC工藝驗(yàn)證后，將轉(zhuǎn)為生產(chǎn)200 mm 晶圓。

安森美首席執(zhí)行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工儀式致開幕詞：“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圓廠對(duì)于我們?nèi)系?SiC 供應(yīng)鏈的持續(xù)成功至關(guān)重要，使我們能夠支持全球電氣化的加速發(fā)展。過(guò)去五年，我們的富川團(tuán)隊(duì)表現(xiàn)非凡。我們相信，與政府機(jī)構(gòu)及社會(huì)團(tuán)體攜手，將助力我們邁向更可持續(xù)的未來(lái)的共同目標(biāo)。”

碳化硅器件是電動(dòng)汽車 (EV)、能源基礎(chǔ)設(shè)施和大功率 EV 充電樁中進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件。市場(chǎng)對(duì)這些產(chǎn)品的需求迅速增長(zhǎng)，使得對(duì)SiC 芯片的需求激增。在可預(yù)見的未來(lái)，SiC 芯片將供不應(yīng)求。富川晶圓廠的擴(kuò)建解決了市場(chǎng)對(duì)增產(chǎn)的迫切需求，使安森美能夠持續(xù)為客戶提供供應(yīng)保證，并加強(qiáng)安森美在智能電源方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

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