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信息化時代的飛速發展使各類電子設備與無線通信系統在軍事、民用領域廣泛應用。然而，伴隨而來的高頻電磁干擾（EMI）及電磁空間輻射問題日益突出：一方面，電磁污染危害精密設備穩定運行及信息安全；另一方面，涉及...
片狀金屬粉體在電子屏蔽、導電填料、功能顏料及催化等領域擁有廣泛應用價值。工業上制備這類關鍵材料主要依賴機械球磨法和物理氣相沉積法（PVD）等，然而這些方法仍存在著諸多局限性，推動著工藝變革尋求更優解。下...
金作為一種貴金屬，具有穩定的物理化學性能、良好的導熱性、導電性和出色的延展性。而當金粉被精確調控至納米尺度時，它不僅繼承了金的本征特質，而且還展現出了特異的表面效應、小尺寸效應、體積效應、量子尺寸效應...
金屬表面包覆是一種以物理、化學的方法將包覆層材料均勻包覆在金屬粉末表面，從而改善金屬點火、燃燒、儲存性能的方法。該方法經常結合淬火、燒結、刻蝕等其他前處理或后處理步驟來提升包覆效果，具體的表面包覆方法...
羰基金屬粉是通過羰基冶金工藝，將金屬原料與一氧化碳反應生成易揮發的Ni(CO)?、Fe(CO)?、Co?(CO)?）等羰基化合物，再通精確控制熱分解條件制得的一類微米級與亞微米級單質金屬粉末。該工藝區別于傳統機械粉碎或電解...
面向高性能、小型化發展的電子設備浪潮中，被譽為“電子工業大米”的多層陶瓷電容器（MLCC）憑借體積小、比容大、等效串聯電阻小、無極性、固有電感小、抗濕性好、可靠性高等優點，成為了5G/6G通信、新能源汽車、可穿...
當前，光伏產業加速向高效N型電池技術迭代，異質結（HJT）電池憑借其高轉換效率、低溫度系數和高雙面率等突出優勢，成為極具潛力的發展方向。然而，由于HJT采用雙面發電結構，需要在電池正反兩面涂覆低溫銀漿，導致...
導電銀漿是一種重要的基礎工業材料，通過機械混合金屬粉體、粘合劑、溶劑和助劑等成分形成粘稠狀漿料。它本身在液態時一般不導電，但經過固化處理后可獲得優異的導電性能。因此，無論是觸摸屏上纖薄的透明電極、手機...
科學技術的飛速發展使得集成電路逐漸朝著小型化和高度集成化方向發展，而這就對芯片的散熱效率、尺寸提出了更高的要求。為了在較少的面積和整體封裝高度實現多層密集互聯，芯片不僅要實現超薄化，還要保持足夠的平整...
粉體的團聚產生于顆粒間的相互作用，一般分為兩種：粉體的軟團聚和硬團聚。粉體的軟團聚主要是由于顆粒間的范德華力和庫侖力所致。該團聚可以通過溶劑的分散或輕微的機械力（超聲、研磨）的方式消除。粉體的硬團聚體...
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2025/09/02
