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日本作為全球制造強國，其粉體工業在精細化方面始終走在前列，廣泛服務于電子、化工、陶瓷、新能源、醫藥、食品等多個高端制造領域。無論是在粉體材料的功能開發，還是在粉碎、分級、混合、輸送、檢測等工藝裝備的研...
在電子信息與新能源產業加速升級的當下，銅粉因其良好的光澤性、優異的導電性及相對低廉的價格，逐漸成為繼銀粉之后備受關注的戰略性材料。相比昂貴的貴金屬材料，銅粉更具成本優勢，正廣泛應用于：l高密度印刷電路...
粒徑分布與分散狀態，往往決定著納米金屬粉體和漿料的性能與應用效果。無論是電極漿料的穩定性，還是涂層材料的均勻性，甚至少量粗大顆粒的存在，都可能影響工藝良率與終端器件壽命。因此，如何在納米尺度上精準把控...
2025年8月26日，旭化成宣布，以氮化鋁（AlN）為核心的超寬禁帶半導體技術為基礎，正式分拆成立初創公司“ULTEC”。新公司將專注于深紫外線激光二極管、遠紫外LED、深紫外傳感器以及高耐壓功率器件的開發與商業化。深紫...
銀擁有高熱電性能，高穩定性，高透光性、抗疲勞/老化性能等優勢。在功率半導體封裝、柔性電路、芯片和器件互聯等領域，基于微納米銀粉制備的導電銀膏、銀漿等已獲得廣泛應用。由于存在固化溫度大于250℃時損傷柔性基...
近日，日本“Noritake”成功開發出一款面向氮化鎵（GaN）晶圓的新型研磨墊。該產品采用獨創的“有機-無機復合技術”，并使用高耐酸性的樹脂材料，使其能夠在強酸性環境下穩定運行。與傳統的絨面研磨墊相比，新產品的研磨...
高性能金屬/氧化物粉體在3D打印、導電、電子封裝、疊層電容器、抗菌等領域具有廣泛用途。不同制備方法粉體的特性不同，應用方向自然也大相徑庭。一、氣溶膠法將前驅體溶液霧化，微液滴經反應、干燥、熱解形成顆粒，...
AI、5G/6G通信、電力電子（SiC/GaN）等行業的快速發展，所須高性能芯片對封裝材料的導熱、導電和可靠性要求越來越高，也給半導體封裝傳遞出前所未有的壓力。銀的導電性（體電阻率僅1.59×10??Ω·cm）和導熱性（熱導率...
美國東部時間8月20日，Group14Technologies宣布已完成由韓國SK領投，包括微軟、保時捷、ATL、OMERS等跟投的4.63億美元融資，繼續在美國和韓國擴大Group14的硅碳負極SCC55?（碳硅比例55:45）的生產，以滿足全球能源儲...
9月19-23日，為期5天4夜的“2025新質生產力創新產業一帶一路峰會”之旅即將揚帆出海。作為本次活動的支持單位，粉體圈將對峰會基本信息及重點內容稍作梳理，方便大家快速獲取關鍵信息并作出價值判斷。一、峰會介紹峰會...
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2025/08/11
