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根據三菱綜合材料網站產品資料介紹，直接敷鋁陶瓷(DirectBondedAluminum,DBA)基板是由高純度鋁板直接粘附于陶瓷基板兩側組成（見下圖1），兼具良好的導熱性與電氣絕緣性能，在熱循環測試中展現出了出色的可靠性，已...
在半導體行業向第三代半導體材料升級的浪潮中，碳化硅晶圓因具備高熱導率、高擊穿電壓等優異性能，在高溫、高壓、高頻等極端工況下展現出顯著優勢，有望重塑新能源汽車、光伏、儲能等萬億級市場。但這種材料的"...
隨著集成電路、光電子器件及先進顯示面板等高端制造領域的迅速發展，對材料表面平整度與潔凈度提出了極高要求，而化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）正是現階段實現超精密表面加工的主要技術之一。目...
金剛石作為自然界最硬的材料（莫氏硬度10），因其卓越的熱導率、化學惰性和光學性能，在高端切削工具、光學窗口、半導體散熱片及量子器件等領域具有不可替代的價值。然而，這種極端硬度也帶來了加工難題——傳統機械拋...
隨著先進制程向3nm及以下節點的突破，晶圓全局平坦化精度要求已進入亞埃級別，晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路、信號延遲甚至器件失效，對產品性能和產品良率產生深遠影響，化學機械平坦化（CMP）作為半...
陶瓷基板，又稱陶瓷電路板，主要由陶瓷基片和金屬線路層組成。對于電子封裝而言，封裝基板起著關鍵作用，不僅連接內外散熱通道，還兼具電互聯和機械支撐等功能。根據封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板...
氧化鋁等先進陶瓷材料固有的硬脆性及低沖擊韌性使其難以通過傳統機械加工制備復雜形狀或大尺寸部件。注漿成型等濕法成型是制備大尺寸或復雜外形陶瓷體的常用方法，但此類方法生產效率較低、燒成收縮大且試件易變性，...
芯片必須經過封裝才能可靠運行。陶瓷基板憑借其高導熱性、高耐熱性和耐腐蝕性，在功率器件封裝中被廣泛應用。對于深紫外LED、VCSEL激光器等對濕氣、氧氣和灰塵敏感的器件，傳統的平面陶瓷基板難以滿足要求，因此需采...
氧化鋁陶瓷正朝著高致密度方向進發，這需要充分抑制氧化鋁晶粒長大以及消除氧化鋁陶瓷中的閉氣孔。我們曾在之前的文章中介紹過氧化鋁陶瓷在制備過程中所使用的各式各樣的添加劑（《氧化鋁陶瓷制備過程中所使用的化學...
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2025/06/16
