合作了粉體圈，您就合作了整個粉體工業！
面向高性能、小型化發展的電子設備浪潮中，被譽為“電子工業大米”的多層陶瓷電容器（MLCC）憑借體積小、比容大、等效串聯電阻小、無極性、固有電感小、抗濕性好、可靠性高等優點，成為了5G/6G通信、新能源汽車、可穿...
當前，光伏產業加速向高效N型電池技術迭代，異質結（HJT）電池憑借其高轉換效率、低溫度系數和高雙面率等突出優勢，成為極具潛力的發展方向。然而，由于HJT采用雙面發電結構，需要在電池正反兩面涂覆低溫銀漿，導致...
導電銀漿是一種重要的基礎工業材料，通過機械混合金屬粉體、粘合劑、溶劑和助劑等成分形成粘稠狀漿料。它本身在液態時一般不導電，但經過固化處理后可獲得優異的導電性能。因此，無論是觸摸屏上纖薄的透明電極、手機...
科學技術的飛速發展使得集成電路逐漸朝著小型化和高度集成化方向發展，而這就對芯片的散熱效率、尺寸提出了更高的要求。為了在較少的面積和整體封裝高度實現多層密集互聯，芯片不僅要實現超薄化，還要保持足夠的平整...
粉體的團聚產生于顆粒間的相互作用，一般分為兩種：粉體的軟團聚和硬團聚。粉體的軟團聚主要是由于顆粒間的范德華力和庫侖力所致。該團聚可以通過溶劑的分散或輕微的機械力（超聲、研磨）的方式消除。粉體的硬團聚體...
根據三菱綜合材料網站產品資料介紹，直接敷鋁陶瓷(DirectBondedAluminum,DBA)基板是由高純度鋁板直接粘附于陶瓷基板兩側組成（見下圖1），兼具良好的導熱性與電氣絕緣性能，在熱循環測試中展現出了出色的可靠性，已...
在半導體行業向第三代半導體材料升級的浪潮中，碳化硅晶圓因具備高熱導率、高擊穿電壓等優異性能，在高溫、高壓、高頻等極端工況下展現出顯著優勢，有望重塑新能源汽車、光伏、儲能等萬億級市場。但這種材料的"...
隨著集成電路、光電子器件及先進顯示面板等高端制造領域的迅速發展，對材料表面平整度與潔凈度提出了極高要求，而化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）正是現階段實現超精密表面加工的主要技術之一。目...
金剛石作為自然界最硬的材料（莫氏硬度10），因其卓越的熱導率、化學惰性和光學性能，在高端切削工具、光學窗口、半導體散熱片及量子器件等領域具有不可替代的價值。然而，這種極端硬度也帶來了加工難題——傳統機械拋...
隨著先進制程向3nm及以下節點的突破，晶圓全局平坦化精度要求已進入亞埃級別，晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路、信號延遲甚至器件失效，對產品性能和產品良率產生深遠影響，化學機械平坦化（CMP）作為半...
萬里行丨安拓思：以“納米級”分散功力，打造一站式微納米制劑解決方案
萬里行 | 看星翰科技如何用粉漿一體化，打造電子漿料全自研體系
站點地圖 關于我們 欄目導航 友情鏈接 法律聲明 廣告服務 聯系我們
版權所有，未經書面授權，所有頁面內容不得以任何形式進行復制。客服QQ：2836457463 粉體技術討論群：178334603
粉體圈專注為粉碎設備、粉體設備等廠家提供粉體技術、粉體會議等信息及粉體相關產品展示和交流平臺。
Copyright ??2014-2024, All Rights Reserved 粵ICP備14070392號
粉體圈首頁
2025/08/08
