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陶瓷基板，又稱陶瓷電路板，主要由陶瓷基片和金屬線路層組成。對于電子封裝而言，封裝基板起著關(guān)鍵作用，不僅連接內(nèi)外散熱通道，還兼具電互聯(lián)和機械支撐等功能。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板...
氧化鋁等先進陶瓷材料固有的硬脆性及低沖擊韌性使其難以通過傳統(tǒng)機械加工制備復雜形狀或大尺寸部件。注漿成型等濕法成型是制備大尺寸或復雜外形陶瓷體的常用方法，但此類方法生產(chǎn)效率較低、燒成收縮大且試件易變性，...
芯片必須經(jīng)過封裝才能可靠運行。陶瓷基板憑借其高導熱性、高耐熱性和耐腐蝕性，在功率器件封裝中被廣泛應用。對于深紫外LED、VCSEL激光器等對濕氣、氧氣和灰塵敏感的器件，傳統(tǒng)的平面陶瓷基板難以滿足要求，因此需采...
氧化鋁陶瓷正朝著高致密度方向進發(fā)，這需要充分抑制氧化鋁晶粒長大以及消除氧化鋁陶瓷中的閉氣孔。我們曾在之前的文章中介紹過氧化鋁陶瓷在制備過程中所使用的各式各樣的添加劑（《氧化鋁陶瓷制備過程中所使用的化學...
氮化硅陶瓷既具有低密度、高硬度、高強度、高韌性、耐腐蝕、自潤滑等特點，廣泛用作陶瓷軸承，被稱為“結(jié)構(gòu)陶瓷之王”，同時氮化硅陶瓷還擁有優(yōu)異的導熱能力（熱導率90W/(m·K)）與近乎絕緣的電氣性能，是一種很有潛力...
氧化鋁（Al?O?）作為無機材料領域的“萬金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學惰性和機械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領域向半導體、新能源等高精尖領域延伸。隨著國家對關(guān)鍵材料自主可控的重視，國內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領...
氧化鋁陶瓷是一種重要的介質(zhì)材料，具有電絕緣性能優(yōu)異、介電常數(shù)低、介電損耗低、導熱率較高、機械強度高，以及耐高溫、耐磨、耐化學腐蝕等特點。其性價比高，工藝成熟，廣泛應用于電子、通信、電真空等領域。然而，...
光刻工藝（英語：photolithography或opticallithography）是半導體器件與LCD液晶屏制備的一個關(guān)鍵步驟，利用光將設計的精細圖案轉(zhuǎn)移至基板上，是一種對圖案精度要求極高的工藝。目前，半導體及LCD制造設備中使用的氧...
氧化鋁陶瓷是以氧化鋁為主體的無機非金屬材料，具有良好的傳導性、很高的機械強度和耐高溫性。是一種用途廣泛的陶瓷。得益于其優(yōu)越的性能，在現(xiàn)代工業(yè)的應用已經(jīng)越來越廣泛。我們已經(jīng)非常了解氧化鋁陶瓷的生產(chǎn)工藝流...
萬里行丨安拓思：以“納米級”分散功力，打造一站式微納米制劑解決方案
萬里行 | 看星翰科技如何用粉漿一體化，打造電子漿料全自研體系
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2025/05/27
