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隨著生成式人工智能和大模型技術的快速發展，人們對于算力的需求呈指數級增長，提高芯片的集成密度雖然可以有效解決高算力對芯片性能和處理效率的要求，但也導致了總熱功耗增加、熱分布不均、封裝中的熱輸運困難等等...
在低熱導率的聚合物基體中添加高導熱填料，以此來增強高分子材料導熱性能是最可行的提升聚合物材料導熱系數的方法。然而即使采用了高填料填充方案，復合材料的導熱系數也難以達到導熱填料本身水平的百分之幾，造成這...
在如今小型化、集成化電子設備和元器件的輸出功率越來越大，散熱需求越來越大的情況下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之間通過強的平面內極性鍵連接形成了類似石墨的典型層狀蜂窩晶格結構，使其表現...
隨著電子設備功率密度的不斷增加，熱管理的要求變得日益嚴格，這對散熱應用領域的導熱材料提出了更高的要求。聚合物基導熱材料作為一種廣泛應用的導熱散熱解決方案，盡管具有諸多優點，如輕質、易加工和電絕緣性，但...
相變材料（PhaseChangeMaterial,PCM）是一類能夠通過物態轉變吸收或釋放大量熱量的功能材料（具體可看下方視頻）。它們在固-液或液-氣相變過程中具有顯著的潛熱效應，能夠實現熱量的存儲與釋放，因而在熱管理領域表...
氮化硼是一種由氮原子（N）和硼原子（B）以化學鍵結合形成的無機化合物，具有多種晶體結構形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和無定形氮化硼等。六方氮化硼粉體其中，六方氮化硼（h-BN）因其與石墨類...
熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填補兩個固體表面接觸時產生的微孔隙以及表面凹凸不平產生的空洞，創建一個高效的熱傳導路徑，從而顯著減少接觸面之間的熱阻。熱導率及熱阻都是熱界面材料中常常提...
隨著現代電子技術的飛速發展，電子設備小型化和集成化趨勢愈來愈明顯，同時工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統的熱管理帶來了前所未有的挑戰。封裝基板作為半導體器件中的重要組成部分，除了能夠搭載芯片、并...
電子元件的集成化和小型化為為用戶帶來了更加便捷、高效、智能的體的同時，也導致了設備內部功率密度越來越高，高效散熱成為了限制器件性能進一步提升的關鍵問題。金剛石由于擁有穩定均勻、高度有序的立方晶系晶格結...
隨著電子器件性能的不斷提升，其運行過程中產生的熱量管理問題已成為影響設備穩定性和使用壽命的關鍵因素之一。為了高效散熱，市場上涌現出多種導熱復合材料，如導熱膠黏劑、導熱硅脂、導熱墊片等，它們各有側重。其...
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2025/01/16
