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作為電子設(shè)備散熱體系的“橋梁”，導熱界面材料（TIMs）的性能直接決定芯片、電池等核心部件的壽命與穩(wěn)定性。長期以來，硅油基導熱材料憑借高導熱系數(shù)（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占據(jù)市場主導地位，但其深層弊端...
科學技術(shù)的飛速發(fā)展，使得先進電子設(shè)備逐漸朝著微型化方向發(fā)展。與此同時，設(shè)備產(chǎn)生的熱量也在成倍遞增，對系統(tǒng)的散熱提出了很高的要求。球形的導熱粉體材料因具有較高的比表面積、高流動性、填充量大、可大規(guī)模生產(chǎn)...
隨著電子設(shè)備朝著小型化、輕薄化、多功能化方向發(fā)展，金屬散熱片、導熱硅脂等傳統(tǒng)散熱材料在面對逐漸趨于小而復(fù)雜的電子設(shè)備時，逐漸暴露出了局限性，發(fā)展具有可折疊、可彎曲功能的柔性散熱材料成為了解決這類電子設(shè)...
熱界面材料（TIMs）是電子設(shè)備散熱的關(guān)鍵組成部分，常被用于填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙，通過增加兩者之間接觸面的有效面積來提升熱傳輸性能，使得熱量能夠快速散失，最終實現(xiàn)高效的熱管理。不過隨著人工智能、...
陶瓷基板作為一種關(guān)鍵的電子材料，廣泛應(yīng)用于電子器件的熱管理中，尤其是在高功率電子設(shè)備和LED照明領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備的性能不斷提升，對散熱材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導性和機械強度，成為了這...
導熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬...
隨著人工智能、可穿戴設(shè)備等技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的熱管理材料已經(jīng)較難滿足當前微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。而以金屬鎵為代表的液態(tài)金屬（LM），因具有高熱導率、優(yōu)異的生物相容性、良好的流動性等物理化學性質(zhì)，在柔性電...
傳統(tǒng)的導熱界面材料一般是將導熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中（如下圖a），嚴重制約了填料導熱性能的發(fā)揮。為了滿...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能散熱材料的需求日益增加。聚合物由于其輕質(zhì)、易加工等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域，但其固有的低導熱性限制了其進一步的應(yīng)用，通常需要通過在聚合物基體中添加導熱填料，提升其熱導性...
在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中，無論是在電子設(shè)備、汽車工業(yè)、半導體制造還是航空航天領(lǐng)域，有效的熱量管理都是確保系統(tǒng)高效運行和延長使用壽命的核心技術(shù)。石墨材料作為常見的碳基導熱材料，由連續(xù)的碳原子平面構(gòu)成，同一...
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2025/02/24