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降本增效是目前眾多行業的運營發展共識，在導熱填料板塊，許多企業開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。一、技術可行性低密度優勢。與其他常見的絕緣導熱填料相比，氫氧化鋁...
經常研究半導體封裝材料的人都知道，low-α的球形氧化硅和球形氧化鋁是高集成度芯片模塑料中技術要求極高的關鍵材料。在粉體圈萬里行近日的走訪行程中，團隊記者帶我們認識了一款不一樣的low-α材料：多面體單晶α氧化...
凝膠注模成型技術將傳統的粉體成型工藝與有機聚合物化學結合，將高分子單體聚合的方法靈活地引入到粉體成型領域中，通過制備低黏度、高固相體積分數的懸浮液來實現凈尺寸成型高強度、高密度均勻坯體。其基本思想是采...
在現代工業涂料領域中，粉末涂料是一種新型的環保涂裝材料，由固體樹脂、顏料、填料等組成，無需溶劑稀釋，經靜電噴涂、摩擦噴涂或流化床浸涂后，再通過高溫固化即可形成致密的永久性涂層，具有環保可回收、利用率高...
鋁硅酸鹽玻璃是一種尖端材料，是一種多功能高性能玻璃變體。它具有卓越的品質，包括高耐熱性、卓越的耐用性和卓越的耐化學腐蝕性。一、化學組成主要由氧化鋁（16-20%）和二氧化硅（57-60%）組成，另外含有石灰、氧化...
今天聊下多品種氧化鋁家族中知名度不太高的材料--擬薄水鋁石(Pseudo-boehmite，簡稱PB粉，其化學式為AlOOH·nH?O，n＝0.08～0.62)，也稱假一水軟鋁石，其組成不確定，典型結構為很薄的褶皺片層，晶體粒徑比薄水鋁石小...
在半導體制造這一精密復雜的領域中，每一個環節都都關乎產品的最終質量。比如看似基礎的工件的固定和搬運，實則也是保障生產順利進行、產品質量達標的關鍵一環。當進行光刻、刻蝕等高精度工藝時，若工件稍有位移，那...
通過特定的工藝在基材表面形成特定的涂層，可以有效改善材料的表面性能，與之相關的技術包括氣相沉積、電化學沉積、高能束表面處理和熱噴涂等，其中熱噴涂是用專用設備把某種固體物質加熱熔化或軟化并加速噴射到工件...
HBM全稱為HighBandwidthMemory，即高帶寬內存，屬于DRAM（動態隨機存取存儲器）中的一個類別。從技術角度看，HBM使得DRAM從傳統2D轉變為立體3D，充分利用空間、縮小面積，正契合半導體行業小型化、集成化的發展趨勢...
作為電子設備散熱體系的“橋梁”，導熱界面材料（TIMs）的性能直接決定芯片、電池等核心部件的壽命與穩定性。長期以來，硅油基導熱材料憑借高導熱系數（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占據市場主導地位，但其深層弊端...
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2025/03/17
