球形導(dǎo)熱粉體材料制備方法一覽全!

科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使得先進(jìn)電子設(shè)備逐漸朝著微型化方向發(fā)展。與此同時，設(shè)備產(chǎn)生的熱量也在成倍遞增，對系統(tǒng)的散熱提出了很高的要求。球形的導(dǎo)熱粉體材料因具有較高的比表面積、高流動性、填充量大、可大規(guī)模生產(chǎn)...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/02/17

怎么折都能貼合散熱面！盤點(diǎn)各類柔性散熱材料的應(yīng)用

隨著電子設(shè)備朝著小型化、輕薄化、多功能化方向發(fā)展，金屬散熱片、導(dǎo)熱硅脂等傳統(tǒng)散熱材料在面對逐漸趨于小而復(fù)雜的電子設(shè)備時，逐漸暴露出了局限性，發(fā)展具有可折疊、可彎曲功能的柔性散熱材料成為了解決這類電子設(shè)...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/02/13

盤點(diǎn)提升聚合物基導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱性能的措施

熱界面材料（TIMs）是電子設(shè)備散熱的關(guān)鍵組成部分，常被用于填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙，通過增加兩者之間接觸面的有效面積來提升熱傳輸性能，使得熱量能夠快速散失，最終實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。不過隨著人工智能、...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/02/12

陶瓷基板的成型、燒結(jié)與后處理

陶瓷基板作為一種關(guān)鍵的電子材料，廣泛應(yīng)用于電子器件的熱管理中，尤其是在高功率電子設(shè)備和LED照明領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備的性能不斷提升，對散熱材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度，成為了這...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/02/08

盤點(diǎn)：導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備及應(yīng)用

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機(jī)氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/02/06

淺談AI時代的候選熱管理材料：液態(tài)金屬

隨著人工智能、可穿戴設(shè)備等技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的熱管理材料已經(jīng)較難滿足當(dāng)前微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。而以金屬鎵為代表的液態(tài)金屬（LM），因具有高熱導(dǎo)率、優(yōu)異的生物相容性、良好的流動性等物理化學(xué)性質(zhì)，在柔性電...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/01/25

熱界面材料重點(diǎn)：導(dǎo)熱填料的定向技術(shù)

傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料一般是將導(dǎo)熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機(jī)高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中（如下圖a），嚴(yán)重制約了填料導(dǎo)熱性能的發(fā)揮。為了滿...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/01/21

在聚合物內(nèi)構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，一維填料和二維片狀填料誰更具優(yōu)勢？

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能散熱材料的需求日益增加。聚合物由于其輕質(zhì)、易加工等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域，但其固有的低導(dǎo)熱性限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用，通常需要通過在聚合物基體中添加導(dǎo)熱填料，提升其熱導(dǎo)性...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/01/20

各向同性和各向異性石墨在導(dǎo)熱應(yīng)用上的區(qū)別

在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中，無論是在電子設(shè)備、汽車工業(yè)、半導(dǎo)體制造還是航空航天領(lǐng)域，有效的熱量管理都是確保系統(tǒng)高效運(yùn)行和延長使用壽命的核心技術(shù)。石墨材料作為常見的碳基導(dǎo)熱材料，由連續(xù)的碳原子平面構(gòu)成，同一...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2025/01/20