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中機新材:三十年專注拋光領域的全流程解決方案服務商

發布時間 | 2024-02-01 09:38 分類 | 企業專訪 點擊量 | 2959
論壇 磨料 石英 金剛石 碳酸鋰 碳化硅 氧化硅 氧化鋁
導讀:深圳中機新材料有限公司(簡稱中機新材)創立于1997年,最初為國內外研磨產品代理商,2008年引進日本研磨帶精加工設備并進入高精密研磨拋光領域,公司深耕研磨行業近30年,從普通材料到精密材料...

研磨拋光是一個應用廣闊且對于工業制造有著舉足輕重作用的領域,包括汽車、航空航天、電子、機械制造等。在2023年9月,粉體圈曾在東莞邀請了眾多拋光領域的專家和企業家共同舉辦了“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”,獲得了超出預期的反響與支持,可見對于眾多生產商而言,拋光是值得重點關注的關鍵工藝。從磨料、磨具到拋光液、拋光墊,再到CMP等工藝,均有大量的實際生產問題急需解決。

對于應用端而言,市場上的拋光材料多為小企業生產,同質化嚴且品質參差不齊,而下游產品更新又快,對于產品選型和工藝參數的匹配會帶來大量的精力消耗和成本浪費。近些年有少數企業著眼于這一市場癥結,不斷提升創新能力、優化生產工藝、提高產品質量,深入對接客戶需求,為客戶提供“對癥下藥”的解決方案。最近粉體圈小編拜訪的深圳中機新材料有限公司(簡稱中機新材)就是這樣一家集研發、生產及提供相關解決方案的高質量服務商,下面就跟著小編來一窺究竟吧~

粉體圈一行拜訪中機新材

粉體圈一行拜訪中機新材

深圳中機新材料有限公司(簡稱中機新材)創立于1997年,最初為國內外研磨產品代理商,2008年引進日本研磨帶精加工設備并進入高精密研磨拋光領域,公司深耕研磨行業近30年,從普通材料到精密材料、從技術創新到管理創新、從產品銷售到解決方案服務;在光學晶體、芯片半導體、新能源、消費電子、工業電子等領域,深度研究行業應用,不斷進行產品和工藝創新,以支持和滿足客戶需求為己任,致力于為客戶提供高標準的產品和服務,為客戶創造價值。

目前中機總部旗下擁有中機半導體材料(深圳)有限公司、東莞中機新材料有限公司、東莞中機精密制造有限公司、東莞東武工業研磨有限公司和鄭州中研高科實業有限公司五家子公司。作為“國內領先的研磨拋光解決方案服務商”,中機新材注重技術創新,目前已擁有近百項發明專利,與日美外國專家建立研發合作平臺,博士、碩士及本科以上技術研發人員占比近10%,能為客戶提供一整套從切削、研磨、拋光及超鏡面的加工工藝流程及耗材,并可根據客戶現場設備環境制定特殊產品。

典型拋光產品

典型拋光產品

中機新材目前在產品布局上涵蓋各工段拋光工藝耗材,主要涉及以下幾大類:

1.高性能金剛石研磨粉

團聚金剛石是公司在2018年提出的一個概念,后經過中機新材兩年半的核心技術團隊研發,推出國內首創“團聚”金剛石微粉,由精處理金剛石顆粒+結合劑,經過特殊工藝處理集合在一起團聚成多個球型金剛石,結構可類比石子混凝土的一種新型超硬超細磨料,可用于碳化硅、藍寶石、磁頭、硬盤、硬質玻璃和晶體、陶瓷以及硬質合金的超精密研磨與拋光,如用于LED藍寶石的減薄,碳化硅襯底片加工,也可制作鉆石減薄墊、拋光砂輪等。

團聚金剛石與單顆金剛石對比圖

團聚金剛石與單顆金剛石對比圖

其獨特之處是這種微粉由微小的金剛石粉聚合成型,表面具有非常多的刀刃,研磨速率高。同時,在研磨過程中,磨損的金剛石會脫落,露出深層的新金剛石,實現了自銳,使其具有更長的有效研磨壽命。與單晶、類多晶相比,團聚金剛石不會有大的金剛石顆粒,因此研磨過程中不會有深劃傷,與多晶相比,它的成型工藝更環保(無爆炸、無酸堿),成本更低,產能充足,并且可以DIY團聚的形狀和大小,可根據客戶需求進行研發定制,適用性強。

中機新材團聚金剛石微粉粒度分布和應用場景

型號

原始粒徑

應用形式/加工對象

DF0208

0.2um

研磨液:SiC襯底精密研磨

DF0510

0.5um

研磨液:藍寶石襯底精密研磨

DF1532

1.5um

研磨液:SiC/藍寶石襯底精密研磨

DF1550

1.5um

研磨液:藍寶石窗口片/陶瓷基板&結構件精密研磨

DF3035

3.0um

研磨液:藍寶石/ZrO2陶瓷3C結構件快速研磨

DF4045

4.0um

研磨液:陶瓷結構件粗磨;金剛石研磨墊:玻璃減薄

DF7075

7.0um

研磨墊:K9/微晶玻璃減薄

而針對切削力要求更高的應用領域,中機新材的另一款產品——單晶金剛石微粉可完美適配,這種靜壓單晶金剛石微粉是采用優質金剛石為原料,經過粉碎、分級、整形等工藝處理而成,具有鋒利的晶棱及硬度高的特點,有很好的去除率,切削力強、壽命長,且在納米級、亞微米級仍能保持良好的晶型,粒度分布集中,可避免加工件劃傷,同時純度高,適用于精密元器件、鉆石珠寶、金屬、陶瓷及玻璃電子結構件的精磨或拋光。

單晶金剛石微粉產品規格

單晶金剛石微粉產品規格

2.研磨拋光液

中機新材的研磨拋光液主要為以金剛石、氧化鋁、二氧化硅為磨料的幾種類型。

團聚金剛石研磨液在團聚鉆石粉的基礎上增加了組合刃角的數量,并增加了聚合強度,使其保留多刃角的特性,更適用于對表面要求質量高,且對去除速率要求較高的應用場景,并可以加工成各種結合劑的磨削工具,應用于各種硬質金屬及非金屬材質的高速研磨。

典型應用領域:藍寶石加工(LED芯片、表鏡片、手機攝像頭鏡片等)、陶瓷加工(陶瓷插芯、陶瓷結構件、陶瓷套筒,陶瓷基板等)、半導體加工(藍寶石襯底、碳化硅、氮化鎵等)、玻璃等硬脆材料加工。

團聚金剛石研磨液產品規格和應用場景

研磨液型號

搭配耗材

加工對象

MRR:um/min

Ra:nm

DL0208

聚氨Pad NPU08

4H-SiC襯底片

0.3

<2

DLE1532

樹脂Pad NP100

4H-SiC襯底片

1.6

<20

DLC1532

樹脂Pad NP100

藍寶石襯底片

1.3

<15

DL3035

樹脂Pad NP100

藍寶石光學片

2.5

<35

DL4045

樹脂Pad NP100

ZrO2陶瓷板

4.2

-

氧化鋁拋光主要由高純度氧化鋁組成,特別適用于高硬度物質和半導體材料的拋光,例如碳化硅襯底的拋光、硅襯底的研磨等。具有良好的分散性和穩定性,去除率高、表面粗糙度小,以及對工件無損傷,易清洗等優點。

典型應用領域:添加-半導體材料(碳化硅襯底、硅襯底、砷化鎵襯底等)、金屬類材料(不銹鋼、鋁件、鋅合金等)、藍寶石光學片、LED藍寶石襯底、表鏡片、寶石、光學玻璃、石英、光纖以及光伏領域產品、各類功能陶瓷件。

氧化鋁粗拋液產品規格

氧化鋁粗拋液產品規格

氧化硅拋光液系列是采用高純度膠態氧化硅微粒或高純度硅粉所制成的一種高純度低金屬離子型拋光產品,可修復加工元件的劃傷及納米損傷層,用于多種材料納米級的高平坦化拋光,如砷化鎵、鍺片、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、單晶硅、多晶硅、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外玻璃珠中拋或精拋。

氧化硅拋光液系列產品規格及應用領域



3.研磨拋光墊&金剛石線據&碳化硅減薄砂輪

在一整套拋光工藝流程中,除了拋光液這類必需耗材,其配套加工磨具和輔料也是不容忽視的,不同于常規拋光材料生產企業,中機新材一直致力于通過技術與工藝的創新,為客戶提供更具價值的研磨拋光新型材料解決方案。

以其主打的團聚金剛石研磨拋光系列產品為例,如何使產品在實際應用中發揮更好的效果,中機新材率先在行業內推進碳化硅襯底研磨拋光解決方案的落地,并實現客戶批量供應,包括碳化硅切割段的切割鋼線及砂漿助劑方案、研磨段的替代碳化硼+鑄鐵盤的團聚鉆石液+樹脂蜂窩墊方案、DMP的聚晶鉆石液+聚氨酯墊方案,雙面CMP的高錳酸鉀氧化鋁拋光液+無紡布方案、單面CMP的雙組份氧化硅拋光液+阻尼布方案等。在確保滿足碳化硅研磨拋光各工段加工參數要求的前提下,結合客戶實際情況,中機新材與客戶共同對產品和方案進行有針對性的持續優化,幫助客戶不斷提升加工效率,有效減短加工時長,提升了良品率;尤其在長期被國外壟斷的關鍵材料應用環節,實現部分國產替代,真正為客戶做到降本增效。

碳化硅晶圓切磨拋耗材方案

碳化硅晶圓切磨拋耗材方案

DMP&CMP操作臺

DMP&CMP操作臺

黑白阻尼布拋光墊

黑白阻尼布拋光墊

蜂窩樹脂研磨墊

蜂窩樹脂研磨墊

樹脂金剛石砂輪

樹脂金剛石砂輪

在研磨拋光領域如今已逐步往高標準、高精密的趨勢發展的現狀下,傳統的“小作坊”式產品制造思維已不再有競爭力,著眼客戶需求并整合各個環節的先進技術來為客戶切身實地的解決問題,是推動市場高質量發展的關鍵。而想要將一個“根系龐大”的領域的各個環節打通,離不開深厚的經驗積累以及大量的研發投入,中機新材正是基于在研磨拋光領域深耕的近三十年的沉淀,堅持技術創新,腳踏實地朝著更標準、高要求的方向邁進,以推動國產研磨拋光材料早日實現全面國產替代。


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作者:粉體圈

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