2月27日，總投資32.7億元的廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目、深圳全球招商大會重點(diǎn)簽約項(xiàng)目——深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園在寶安區(qū)正式揭牌。產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”。

芯片的生產(chǎn)流程可分解為“設(shè)計(jì)、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環(huán)節(jié)的核心基礎(chǔ)，位于整套工藝的最上游端。據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)園由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（重投天科）建設(shè)運(yùn)營。重投天科是深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（天科合達(dá)）、深圳市和合創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產(chǎn)業(yè)資本出資構(gòu)成的項(xiàng)目實(shí)施主體，成立于2020年底，專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）襯底及外延業(yè)務(wù)。天科合達(dá)作為主要投資方，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，在國內(nèi)最早建立了完整的碳化硅晶片生產(chǎn)線，已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的完整技術(shù)路線，在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳化硅晶體的產(chǎn)業(yè)化，打破了國外長期的技術(shù)封鎖和壟斷，在導(dǎo)電型碳化硅單晶領(lǐng)域長期穩(wěn)居國內(nèi)第一。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，市場需求旺盛，主要應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內(nèi)率先提出了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式。

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