近日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行，作為全球規(guī)模最大、最具影響力的展會(huì)之一，本屆半導(dǎo)體展覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，展覽面積達(dá)90000平方米，有1100多家展商，展位超過4500個(gè)，同期會(huì)議和活動(dòng)超過20場(chǎng)，涉及了IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會(huì)等多個(gè)專區(qū)，可謂是人流攢動(dòng)，聲勢(shì)浩大，吸引國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)從業(yè)人員爭(zhēng)相參與。小編本著觀展學(xué)習(xí)的心態(tài)，也是及時(shí)趕赴上海，整體逛展交流下來(lái)收獲良多，下面就跟大家分享一下從個(gè)人角度參觀本次展會(huì)的心得體會(huì)吧。

看點(diǎn)一：新材料與新裝備，前沿技術(shù)“秀肌肉”

首先是半導(dǎo)體展的“主人公”之一：晶圓材料，各家半導(dǎo)體材料商紛紛展出最新產(chǎn)品，可以看出，目前國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和規(guī)模上也不斷提升，已成為晶圓材料展商的主流。天岳先進(jìn)攜其高品質(zhì)6英寸、8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品亮相展會(huì)；山西爍科重點(diǎn)展示了350毫米厚8英寸碳化硅襯底片；同光股份展示了6英寸、8英寸高質(zhì)量碳化硅晶錠和襯底。外延片方面，天科合達(dá)首次展示了8英寸碳化硅外延產(chǎn)品；普興電子展示了6英寸、8英寸的碳化硅外延片產(chǎn)品；國(guó)盛電子則展示了8英寸硅基氮化鎵外延片等產(chǎn)品。

而值得注意的是，被視作第四代芯片材料之一，早早被國(guó)外施行出口管制的氧化鎵材料也開始嶄露頭角，鎵仁半導(dǎo)體展出了其最新的研發(fā)成果——6英寸氧化鎵襯底片，據(jù)悉這是今年不久前才公布突破的產(chǎn)品，代表了目前該領(lǐng)域的前沿技術(shù)水平。

與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈配套設(shè)備的展示也同樣琳瑯滿目，奪人眼球。半導(dǎo)體長(zhǎng)晶爐、晶圓量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等領(lǐng)域均有廠商亮相，從長(zhǎng)晶到研磨減薄，從光刻到后期的鍵合、封測(cè)、運(yùn)輸?shù)龋愋妄R全，令小編大開眼界。

其中令小編印象深刻的是，在北方華創(chuàng)展臺(tái)，不僅有最新的SiC系列設(shè)備產(chǎn)品亮相，覆蓋長(zhǎng)晶、外延等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其大屏設(shè)備技術(shù)講解視頻的播放也引得參觀觀眾駐足觀看，可謂是整個(gè)展會(huì)同一時(shí)間聚集人群最密集的展臺(tái)之一，大家均聚精會(huì)神，觀看熱情高漲。小編停下來(lái)觀看了完整的刻蝕設(shè)備的講解，對(duì)該工藝流程及設(shè)備設(shè)計(jì)獨(dú)到之處增長(zhǎng)了相關(guān)見識(shí)。

此外，各類配套耗材及后道工序環(huán)節(jié)加工檢測(cè)設(shè)備、零部件等也集齊了中、日、韓、歐等各國(guó)供應(yīng)商，給小編最大的感受就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)論是哪一道工序，都凝結(jié)了專業(yè)性極強(qiáng)的高門檻技術(shù)，但其市場(chǎng)容量可觀，一個(gè)小小的晶圓運(yùn)輸盒產(chǎn)品都可以支撐許多家規(guī)模不小的企業(yè)。

部分關(guān)鍵材料、設(shè)備、檢測(cè)儀器展示

看點(diǎn)二：關(guān)鍵零部件——碳化硅、石墨、石英制品三足鼎立

因?yàn)榉垠w圈平臺(tái)一直以來(lái)對(duì)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)關(guān)注頗多，先進(jìn)陶瓷制品作為半導(dǎo)體配套設(shè)備的零部件目前應(yīng)用是一大熱門，本次展會(huì)小編也是遇到了不少熟識(shí)的產(chǎn)品類型，其中以碳化硅陶瓷為主流。SiC蝕刻環(huán)作為相關(guān)展出展品亮相頻率很高，幾乎涉足該領(lǐng)域的展商均推出了該類型產(chǎn)品。

注：SiC蝕刻環(huán)/聚焦環(huán)是放置在晶圓外部、直接接觸晶圓的重要部件，通過將電壓施加到環(huán)上以聚焦通過環(huán)的等離子體，從而將等離子體聚焦在晶圓上以提高加工的均勻性。目前刻蝕用等離子體功率、能量持續(xù)提高，尤其是電容耦合（CCP）等離子體刻蝕設(shè)備中所需等離子體能量更高，因此碳化硅材料制備的聚焦環(huán)使用率越來(lái)越高。在半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件領(lǐng)域，一般均采用化學(xué)氣相沉積（CVD）法進(jìn)行生產(chǎn)。

此外，相關(guān)陶瓷零部件還有靜電吸盤(E-chuck)、加熱盤、搬運(yùn)臂、承載盤等，主要材料為氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等。

除了陶瓷零部件外，展會(huì)還有另兩類材料出鏡率非常高，那就是石墨制品零部件以及石英制品零部件，在半導(dǎo)體設(shè)備的不同工藝段均發(fā)揮著不可或缺的重要作用。

石墨相關(guān)制品

石英相關(guān)制品

看點(diǎn)三：晶圓切割、研磨拋光領(lǐng)域，不容小覷！

眾所周知，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，本次展會(huì)當(dāng)然也少不了該領(lǐng)域相關(guān)展商的展示，原材料、拋光液、拋光墊、其他輔材、砂輪等磨具相關(guān)展臺(tái)也不乏群眾交流的身影。

我們注意到金剛石材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研磨拋光應(yīng)用越來(lái)越普遍，而在展會(huì)上展示的另一個(gè)重點(diǎn)新產(chǎn)品則為超薄晶圓劃片刀。這種劃片刀(Wafer Saw)主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類金剛石等硬質(zhì)顆粒組成，切割時(shí)由主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性，從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割。據(jù)悉目前該市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，劃片刀刀刃要求超薄且有超高強(qiáng)度，其切割質(zhì)量對(duì)晶圓品質(zhì)至為關(guān)鍵。目前國(guó)內(nèi)以三磨所為代表的少數(shù)企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，同樣在展會(huì)上展出了相關(guān)產(chǎn)品。

總結(jié)

以上僅為小編參展后的一個(gè)較為粗淺的總結(jié)，遺憾于個(gè)人精力有限，無(wú)法將一個(gè)規(guī)模如此之大的展會(huì)看全看深入，只能走馬觀花般盡力將看到的內(nèi)容進(jìn)行吸收和歸納，本次的分享就暫時(shí)告一段落，今后小編也將多多參與相關(guān)行業(yè)盛會(huì)，為大家?guī)?lái)更多前瞻內(nèi)容分享~

參與行業(yè)展會(huì)確實(shí)是一次難能可貴的與上下游客戶交流，了解行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，了解市場(chǎng)上的新產(chǎn)品、新技術(shù)和新商機(jī)，也是拓展個(gè)人眼界的重要機(jī)會(huì)。小編在這里打個(gè)小小廣告，如有朋友對(duì)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品及粉體設(shè)備市場(chǎng)感興趣，不妨來(lái)2024年6月13-15日在廣州保利世貿(mào)博覽館2號(hào)館舉辦的CAC 2024廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)一觀哦，屬于先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的專業(yè)展會(huì)，絕對(duì)會(huì)讓您不虛此行！

粉體圈小吉

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