湖南皓志科技股份有限公司最初于2005年在東莞成立，已經有近20年的拋光材料研發和生產經驗。從液晶玻璃基板到手機蓋板，再到精密光學玻璃，再到半導體硅片，以及正在興起的第三代半導體碳化硅晶圓的拋光，都有湖南皓志的身影。近日，粉體圈走近湖南皓志，與半導體材料事業部劉軍部長對話。深刻體會到皓志對拋光領域的認識，和對市場發展方向的把控能力。

從源頭上掌控供應鏈，保持磨粒的一致性

對于粉體/顆粒產品一致性是最重要的應用指標，良好的產品一致性是下游客戶工藝的穩定的保障。而拋光材料更是如此，不穩定的產品不僅會影響拋光效率，甚至會出現劃傷加工對象，降低產品的成品率。對于氧化鈰拋光粉，皓志有自己的窯爐產線，從源頭上保證材料的穩定，嚴格的檢測程序確保最終產品的一致性。這也是皓志能夠贏得日本旭硝子株式會社和韓國三星等國外知名企業的長期合作的根本所在。

左：半導體材料事業部劉軍部長

除了氧化鈰，皓志也建立了自己的氧化鋁拋光粉的生產線，從煅燒到粉碎、分級等完全自主可控，這也是皓志在藍寶石拋光領域成績顯著的硬核。

半導體拋光領域，國內拋光企業依然有較大的成長空間

在傳統的硅晶圓及其集成電路拋光領域，拋光工藝相對成熟，納米氧化鋁和氧化鈰拋光材料想進入該領域較為困難。而第三代半導體碳化硅晶圓，由于硬度較高面臨著更大的拋光問題，這也恰恰是國企拋光企業彎道超車的機遇。

目前，皓志科技已經成功研發氧化鋁基的碳化硅粗拋液，D50在0.1-0.3μm，具有高效的去除速率，產品壽命長，拋光后的晶片表面缺陷少的特點。該產品為國內首創，突破國外先進拋光液工藝限制，填補了國內第三代半導體碳化硅晶片批量加工拋光液的技術空白。

精拋階段采用皓志粒徑段在80-120nm的硅溶膠拋光液，可以實現碳化硅晶片的表面粗糙度≤0.05nm，可見，皓志已經為碳化硅晶圓的拋光做好了功課。

半導體產業作為中美競爭的一個關鍵點，我們隨時都會面臨著被國外原材料供應商采取貿易措施斷供的風險。而在半導體拋光領域，如何實現完全的獨立自主，國內企業還有很多工作要做。我們期待具有弘浩之志的皓志科技能夠在半導體領域取得更多、更好的突破，成為第三代半導體碳化硅晶片、集成電路等高端CMP拋光液領域全球領先的專業供應商。

終吉