8月8日，馬來西亞吉打州居林市，英飛凌（infineon）在馬來西亞總理和吉打州首席部長等見證下，宣布全球最大的200毫米碳化硅(SiC)晶圓項目第一階段正式啟動。

據英飛凌官網公布信息，該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元，將專注于生產碳化硅功率半導體，并將包括氮化鎵(GaN)外延。第二階段投資額高達50億歐元，將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

英飛凌已獲得總價值約50億歐元的設計訂單，并已從現有和新客戶那里收到約 10 億歐元的預付款，用于持續擴建居林3號工廠。值得注意的是，這些設計訂單包括汽車行業的六家OEM以及可再生能源和工業領域的客戶。如公司首席執行官Jochen Hanebeck所說，“基于碳化硅等創新技術的新一代功率半導體是實現脫碳和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統以及人工智能數據中心等無處不在的應用的能源效率。因此，我們正在投資馬來西亞最大、最高效的高科技 SiC 生產設施，并以強大的客戶承諾為后盾。由于對半導體的需求將不斷上升，在居林的投資對我們的客戶來說極具吸引力，他們用預付款來支持它。它還提高了綠色轉型所需關鍵部件供應鏈的彈性。”

為什么是馬來西亞

隨著中美兩國關系的復雜化，以芯片半導體和電動汽車為代表的科技企業需要面對和解決貿易受限問題。包括半導體封裝和高密度電路板制造商奧特斯，照明公司歐司朗，芯片公司英特爾，人工智能芯片制造商英偉達，德州儀器、泛林集團、愛立信、博世等都在馬來西亞建設了研發生產機構。截至去年年底，馬來西亞已經是全球第6大半導體出口國，約占全球13%的芯片出口量，而且，美國有23%的芯片是在馬來西亞生產的。

編譯整理 YUXI