Resonac將在日本山形縣建設SiC基板和外延晶片生產新基地

發布時間 | 2024-09-18 17:11 分類 | 行業要聞點擊量 | 634

碳化硅

導讀：2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和電工）宣布將在山形縣東根市的山形工廠內新建一個用于生產功率半導體碳化硅（SiC）晶圓的廠房，預計將于2025年第三季度完工。

2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和電工）宣布將在山形縣東根市的山形工廠內新建一個用于生產功率半導體碳化硅（SiC）晶圓的廠房，預計將于2025年第三季度完工。

Resonac

這座新生產基地將設立在子公司Resonac硬盤公司所屬的山形工廠內，主要用于生產SiC晶圓（基板及外延晶片）。Resonac公司于2023年6月獲得了日本經濟產業省（METI）基于經濟安全保障推進法認證的SiC晶圓供應保障計劃，本次新基地的建設正是該計劃的一部分。

據悉，METI推出的經濟安全保障推進法是一項旨在加強日本在全球供應鏈中的安全性和穩定性的政策框架，其核心目的是確保關鍵技術和物資的供應安全。半導體材料，尤其是SiC晶圓正屬于這種關鍵物資，因為SiC在功率半導體等高端電子器件中的應用越來越廣泛，且這種材料技術門檻高、全球供應鏈復雜。

根據該供應保障計劃，Resonac將在栃木縣小山市、滋賀縣彥根市、山形縣東根市、千葉縣市原市四個基地中投入309億日元來增強SiC晶圓的生產能力，其中經濟產業省將提供最多103億日元的補助。其中，SiC基板的生產將于2027年4月在小山市、彥根市和東根市啟動，年產能為11.7萬片（以6英寸晶圓為標準）；SiC外延晶圓的生產則將在2027年5月于市原市和東根市開始，年產能為28.8萬片（同標準）。此外，Resonac公司于2024年9月12日在山形工廠的建設預定地舉行了奠基儀式。