9月20日，新塬（武漢）科技有限公司（新塬科技）納米新材料武漢研發(fā)中心項(xiàng)目簽約武漢光谷筑芯產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目首期計(jì)劃投資數(shù)億元，主要圍繞半導(dǎo)體及量子芯片的新工藝和新材料等，開(kāi)展金屬納米粉體研發(fā)、高合金粉體研發(fā)、微納結(jié)構(gòu)3D打印用粉體的研發(fā)、中試。

光谷筑芯產(chǎn)業(yè)園定位為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地

金屬納米粉體可用于制備光電子器件、導(dǎo)電膠等；高合金粉體則是耐高溫、耐磨、輕量化以及醫(yī)療等高附加值應(yīng)用的關(guān)鍵材料；微納3D打印粉體是結(jié)合材料性能和增材制造工藝，為各個(gè)行業(yè)復(fù)雜部件提供可能和降低成本的前沿技術(shù)。據(jù)公開(kāi)信息顯示，本次項(xiàng)目主體由普渡大學(xué)教授程佳瑞創(chuàng)辦。程佳瑞教授是武漢大學(xué)客座教授、國(guó)家特聘專家、美國(guó)科學(xué)促進(jìn)會(huì)院士，主要從事先進(jìn)材料和大規(guī)模制造、激光材料加工，多尺度3D功能性結(jié)構(gòu)制造、柔性電子器件、納米復(fù)合材料的研究，已發(fā)表SCI論文220余篇、獲得13項(xiàng)美國(guó)專利。

據(jù)悉，程佳瑞教授產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于硅碳負(fù)極及電池技術(shù)為主的能源領(lǐng)域、電子消費(fèi)產(chǎn)品等，客戶有風(fēng)華高科、潮州三環(huán)、聚和新材、帝科電子、許繼集團(tuán)等知名上市公司。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)現(xiàn)已與九峰山實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展全面深度合作，并在復(fù)合材料方面取得重大突破，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，解決用于集成電路和光伏領(lǐng)域的復(fù)合材料卡脖子難題，中試成功后將啟動(dòng)二期量產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，規(guī)劃年產(chǎn)復(fù)合材料兩千噸。

粉體圈 整理