近日，福建華清電子材料科技有限公司一系列氮化鋁陶瓷基板、單晶、發光二極管的相關專利信息披露，結合近期華清電子在重慶涪陵的產業投資布局動作，相當程度上能夠為氮化鋁材料相關企業提供產業升級路線參考。
華清電子核心產品
11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子材料科技有限公司正式簽署半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目。
華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目簽約涪陵
該項目總投資20億元，位于重慶市涪陵區白濤工業園區，分三期建設，內容從氮化硅、氮化鋁高純粉體到基板、覆銅板以及陶瓷加熱盤和靜電吸盤等，產業鏈貫通。項目實施將進一步提升涪陵區電子信息產業能級，推進半導體器件國產化替代，解決國家在半導體材料方面被“卡脖子”的問題。
同時，華清電子位于晉江龍湖總投資30億元的華清半導體產業園項目也在加緊建設和逐步投入使用。華清電子是國內首家具備批量生產能力大規模生產高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術企業，公司對高性能陶瓷粉體、精密陶瓷的產業布局，不僅利于業務協同，也是我國半導體材料行業的重要組成。
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作者：粉體圈
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