在新材料領域，廣東和潤新材料股份有限公司（股票代碼：873036，下稱：和潤新材）是一家專注于導熱、散熱、粘接、EMI電磁屏蔽、TIM熱傳導解決方案及其制品的行業先鋒。隨著電子技術的飛速發展，導熱材料的重要性與日俱增，行業對高性能材料的需求也不斷提升，因此了解這一領域的最新發展尤為必要。

萬里行團隊孫柯與劉聲金總經理合影

因此，“中國粉體工業萬里行”的第二站團隊來到了和潤新材，并與劉聲金總經理就導熱材料市場需求、技術升級以及未來發展方向等進行了深入探討。

產業需求帶動產品升級

隨著低空經濟、芯片封裝以及AI數據中心的快速發展，導熱材料的需求呈現出井噴式增長，催生了多個應用熱點。劉總指出，當前導熱材料技術正向解決飛行器、芯片封裝及數據中心熱管理核心問題的方向持續邁進，如低密度、高導熱性和低揮發性已成為行業研發的核心重點。

同時，和潤新材特別強調了導熱材料與電磁屏蔽材料的結合應用，并致力于將單一功能材料升級為模塊化、一體化解決方案，以實現更全面的熱管理功能，滿足行業的多樣化需求。

和潤部分產品

產品創新：應對多領域挑戰的關鍵

在解決行業痛點的過程中，和潤新材通過持續的技術研發，推出了一系列具有市場競爭力的導熱材料：

1、低密度導熱材料

低空飛行器作為低空經濟的重要組成部分，其應用場景對設備輕量化和高效散熱提出了極高要求。在飛行器運行中，電子設備的功率密度較高，長時間運轉容易導致熱量積聚，從而影響性能和安全性。因此，在滿足高導熱性能的同時，降低材料密度成為熱管理材料的重要方向。

和潤股份研發的低密度導熱產品，如密度最低至2.4g/cm³的導熱凝膠及導熱硅膠片，正是為這一需求誕生的。這些產品不僅具備優異的導熱性能（導熱系數最高可達8W/m·K），還能顯著減輕飛行器的整體重量，從而提升續航能力和運行效率。

2、低揮發低出油導熱材料

隨著5G和人工智能技術的快速發展，電子設備集成度不斷提高，功率也隨之增大。有機硅材料在熱老化過程中，小分子聚合物揮發可能導致表面變干變硬，導熱率下降。因此，低滲油與低揮發性成為當前有機硅導熱材料亟待攻克的技術難題。

針對這一需求，和潤股份推出了低揮發、低出油的導熱硅脂，其導熱系數最高可達10W/m·K，特別適用于芯片封裝等對材料性能要求極高的場景。

3、無揮發冷凝霧導熱材料

此外，和潤新材還研發了無揮發冷凝霧的導熱硅膠片以及導熱凝膠，最高導熱系數同樣達10W/m·K。這些材料專為解決器件長時間運行中的冷凝霧問題而設計，可有效防止冷凝霧在車燈、監控攝像頭等光學設備表面形成，從而保持光學組件的清晰度。同時，該產品顯著提升了設備的使用壽命與可靠性。

導熱材料的未來發展方向

對于導熱材料的未來發展方向，劉總提出了四個重點：

①更高的導熱系數，以滿足高性能設備需求；

②材料的輕質化，減輕設備重量；

③低介電常數材料的開發，減少信號損耗；

④導熱材料與電磁屏蔽材料的深度結合。

和潤新材還透露，公司計劃進一步拓展散熱產品范圍，如VC均熱板，目前已初步應用于CPU、GPU、服務器、5G設備等散熱場景中。

結語

從解決導熱領域的痛點，到推出多元化創新產品，再到深入布局未來市場需求，和潤新材可以說以專業的研發團隊和創新精神，為行業樹立了標桿。

同時，他們始終堅持“在追求全體員工物質和精神兩方面幸福的同時，為人類安全、健康、便捷的生活創新材料，為社會和諧發展而努力奮斗”的使命，秉承“誠信、奮斗、創新、發展、共贏”的核心價值觀，以“成為新材料行業領導品牌，成為行業內最受客戶尊重的公司”為愿景，推動技術進步與社會和諧發展并肩前行。

“中國粉體工業萬里行”的腳步仍在繼續，我們也期待未來能夠發現更多像和潤新材這樣的優秀企業，共同助力中國粉體工業的高質量發展。

粉體圈 NANA