近日，日本森村集團(tuán)（Morimura Group）旗下則武公司(Noritake)與韓國(guó)LG化學(xué)宣布成功開(kāi)發(fā)了適用于汽車功率半導(dǎo)體用的常溫銀漿粘合劑，這種粘合劑用于粘結(jié)（SiC）芯片與基板可以保持高溫穩(wěn)定性，并且擁有卓越的散熱能力。
隨著近期汽車電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，能夠應(yīng)對(duì)高電壓、大電流的功率半導(dǎo)體需求正在快速增長(zhǎng)。傳統(tǒng)焊接(Soldering)無(wú)法滿足高功率半導(dǎo)體最高達(dá)300℃運(yùn)行溫度的應(yīng)用需求，所以高溫粘結(jié)劑的需求日益增大。但當(dāng)前流行銀漿粘接劑要在零下18℃冷凍保存，保質(zhì)期約3個(gè)月，這給運(yùn)輸、存儲(chǔ)帶來(lái)困難。本次共同開(kāi)發(fā)產(chǎn)品銀漿(Silver Paste)是一種含有銀(Ag)納米粒子的高性能粘合劑，即使在常溫下也能穩(wěn)定保存長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月。它融合了LG化學(xué)的粒子設(shè)計(jì)技術(shù)和Noritake的粒子分散技術(shù)，同時(shí)確保了卓越的耐熱性和散熱性能。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
總閱讀量：533供應(yīng)信息
采購(gòu)需求
粉體圈首頁(yè)
