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解答:因為低熔點玻璃粉本身沒有粘性,常溫下不能獨自附著在粘接口表面,借助樹脂的粘性,可以很好地將混合體涂布在粘接口處。
當高溫燒結到320~350℃度以上時,樹脂會碳化揮發掉,所以需要注意排膠/排碳的工藝,之后才是封接的溫度和時間。
安米微納有多個系列的低熔點玻璃粉,牌號眾多,適合不同溫度的封接要求,想要了解更多,歡迎留言咨詢。
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