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1-3μm及以下的錫58鉍合金粉末
低熔點特性共晶成分(58%Bi+42%Sn)熔點為138℃,遠低于純錫(232℃),適合低溫焊接工藝,減少熱敏感元件損傷風險。
精細粒徑控制1-3μm的粒度可實現高精度印刷/噴涂,適用于MEMS封裝、柔性電子等微納尺度加工需求。
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