<dfn id="ea0jb"><cite id="ea0jb"></cite></dfn>
合作了粉體圈，您就合作了整個(gè)粉體工業(yè)！
帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝覆銅陶瓷基板（DirectPlatingCopper,DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬...
UPGM-AL2O3是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料，呈白色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可用于生產(chǎn)氧化鋁的陶瓷部件。通過(guò)升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出你預(yù)設(shè)的模型生坯，...
由于產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)性較大，標(biāo)識(shí)價(jià)格并非實(shí)際價(jià)格，請(qǐng)致電或線上進(jìn)行詢價(jià)以獲取最新價(jià)格和信息，感謝您的配合！咨詢熱線：010-5891510713911449041公司介紹廠家直...
站點(diǎn)地圖 關(guān)于我們 欄目導(dǎo)航 友情鏈接 法律聲明 廣告服務(wù) 聯(lián)系我們
版權(quán)所有，未經(jīng)書面授權(quán)，所有頁(yè)面內(nèi)容不得以任何形式進(jìn)行復(fù)制。客服QQ：2836457463 粉體技術(shù)討論群：178334603
粉體圈專注為粉碎設(shè)備、粉體設(shè)備等廠家提供粉體技術(shù)、粉體會(huì)議等信息及粉體相關(guān)產(chǎn)品展示和交流平臺(tái)。
Copyright ??2014-2024, All Rights Reserved 粵ICP備14070392號(hào)
粉體圈首頁(yè)
