產品用途：
主要用于制造計算機、各種通訊器材、消費類電子產品內的導熱熱管，以及其它領域。
產品性能：
本產品嚴格管控銅含量、雜質含量和氧含量，并且表面經過抗氧化處理，可保證長時間內不氧化，形貌為類珊瑚不規則狀，其松裝密度及粒徑分布范圍可根據客戶熱管性能及需求調配。產品具有優良的孔隙率，運用于熱導管能保證熱管具有極高的熱傳導效能。
規格表三
品名 | 松裝密度 | 銅含量 | 氫損 | 粒徑范圍 | 備注 |
DT-Cu01 | < 2.0 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 | 具體松裝密度及粒徑分布狀況可根據客戶需求定制生產 |
DT-Cu02 | 2.0 ~ 2.5 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 | |
DT-Cu03 | 2.5 ~ 3.0 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 |
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