產品用途：
主要用于制造多層陶瓷電容器的終端和內部電極材料、電子元件、導電漿料、焊接材料、屏蔽材料、熱噴涂材料、潤 滑油添加劑以及其它電子、化工等領域。
產品性能：
本產品嚴格管控銅含量、雜質含量和氧含量，并且表面經過抗氧化處理，可保證長時間內不氧化，形貌分類球形和不規則狀兩種，產品顆粒大小均勻、分散性好，具有優良的導電、導熱性能。
規格表 四
品名 | 松裝密度 | 銅含量 | 氧含量 | 粒徑大小 | 備注 |
DT-Cu04 | 1.0 ~ 2.0 | ≧ 99.5 | < 0.5 | D90 < 5 | 具體松裝密度及粒徑分布狀況可根據客戶需求定制生產 |
DT-Cu05 | 3.0 ~ 4.5 | ≧ 99.5 | < 0.5 | D90 < 5 |
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