一、產品概述

“S9系列電子封裝導熱粉”屬于高端電子級功能粉體材料，通過不同產品的搭配，改善導熱、絕緣、阻燃、粘度、耐候及低膨脹性能等，不含硼酸、重金屬等有害物質，主要用于電子封裝、導熱硅膠片及苯基透明封裝體系。

二、產品類型      

三、產品特點 

1、理化性能優異：高白、長徑矩型及粒均；

2、導熱、絕緣、阻燃、粘度、耐候及低膨脹性能等；

3、粒徑分布窄，100%沒有“致命大顆?！保€定性高，對生產設備磨損程度低

4、Fe和重金屬含量極低，環保新型材料；

5、配合苯基高折硅油使用，可用于LED燈珠透明封裝；

6、較同類其它產品具有更大的價格優勢，完全或部分代替進口硅微粉；

7、應用領域：苯基封裝膠、有機硅灌封膠、環氧灌封膠、LED封裝等。