一、產(chǎn)品概述
“S9系列電子封裝導(dǎo)熱粉”屬于高端電子級功能粉體材料，通過不同產(chǎn)品的搭配，改善導(dǎo)熱、絕緣、阻燃、粘度、耐候及低膨脹性能等，不含硼酸、重金屬等有害物質(zhì)，主要用于電子封裝、導(dǎo)熱硅膠片及苯基透明封裝體系。
二、產(chǎn)品類型
產(chǎn)品型號 | 平均粒徑um | 建議添加比例 % | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) |
S901 | 2.2 | 30-60 | 歐盟RoHS指令及 SONY—GP標(biāo)準(zhǔn) |
S902 | 3.3 | 30-60 | |
S903 | 4.6 | 30-60 | |
S905 | 6.3 | 30-60 | |
S906 | 8.5 | 30-60 | |
說明：具體以材料應(yīng)用技術(shù)需求，企業(yè)調(diào)試使用 | |||
三、產(chǎn)品特點
1、理化性能優(yōu)異：高白、長徑矩型及粒均；
2、導(dǎo)熱、絕緣、阻燃、粘度、耐候及低膨脹性能等；
3、粒徑分布窄，100%沒有“致命大顆粒”，穩(wěn)定性高，對生產(chǎn)設(shè)備磨損程度低
4、Fe和重金屬含量極低，環(huán)保新型材料；
5、配合苯基高折硅油使用，可用于LED燈珠透明封裝；
6、較同類其它產(chǎn)品具有更大的價格優(yōu)勢，完全或部分代替進口硅微粉；
7、應(yīng)用領(lǐng)域：苯基封裝膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧灌封膠、LED封裝等。
粉體圈首頁
