一、產(chǎn)品概述
“S8系列電子灌封導(dǎo)熱粉”,屬于電子與電工級(jí)填充料,通過不同產(chǎn)品的搭配,改善導(dǎo)熱、絕緣、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨脹性能等,不含硼酸、重金屬等有害物質(zhì),主要用于硅橡膠與樹脂體系的電子灌封、電工灌封及導(dǎo)熱硅膠等。
二、產(chǎn)品類型
產(chǎn)品型號(hào) | 平均粒徑um | 建議添加比例 % | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) |
S802 | 37.3 | 30-60 | 歐盟RoHS指令及 SONY—GP標(biāo)準(zhǔn) |
S803 | 20.5 | 30-60 | |
S805 | 12.2 | 30-60 | |
S807 | 8.2 | 30-60 | |
S810 | 6.3 | 30-60 | |
S812 | 4.7 | 30-60 | |
S818 | 3.9 | 30-60 | |
S825 | 2.5 | 30-60 | |
說明:具體以材料應(yīng)用技術(shù)需求,企業(yè)調(diào)試使用 |
三、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、超白超純,類球型,導(dǎo)熱性能好;
2、粒徑分布窄,100%沒有“致命大顆粒”,防沉性好,吸油值低;
3、提高熱導(dǎo)率、絕緣性、阻燃性、流動(dòng)性、耐候性、抗撕裂強(qiáng)度;
4、性價(jià)比高,可代替進(jìn)口同類硅微粉、氧化鋁、及氫氧化鋁;
5、應(yīng)用領(lǐng)域:有機(jī)硅氟橡膠及樹脂體系,電子灌封膠、電子封裝膠及導(dǎo)熱硅膠片等。