一、產品概述  

“S8系列電子灌封導熱粉”，屬于電子與電工級填充料，通過不同產品的搭配，改善導熱、絕緣、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨脹性能等，不含硼酸、重金屬等有害物質，主要用于硅橡膠與樹脂體系的電子灌封、電工灌封及導熱硅膠等。

二、產品類型 

三、產品特點                                                                 

1、超白超純，類球型，導熱性能好；

2、粒徑分布窄，100%沒有“致命大顆粒”，防沉性好，吸油值低；

3、提高熱導率、絕緣性、阻燃性、流動性、耐候性、抗撕裂強度；

4、性價比高，可代替進口同類硅微粉、氧化鋁、及氫氧化鋁；

5、應用領域：有機硅氟橡膠及樹脂體系，電子灌封膠、電子封裝膠及導熱硅膠片等。