硝酸鈰前處理
| 制備電子級 CeO?（半導體拋光） | 高純度（≥99.99%）、低雜質 | 溶劑萃取 + 重結晶 + 真空脫水 | Fe/Cu/Pb 雜質≤1ppm，含水率≤0.1% |
| 催化反應（如 CO 氧化） | 高分散性、高比表面積 | 冷凍干燥 + 分散劑改性（PEG-6000） | 比表面積≥60m2/g，D50≤2μm |
| PCB 板蝕刻液原料 | 中等純度、穩定水溶液 | 重結晶（1 次）+ 水溶液調配 | 純度≥99.9%，Cl?≤0.01% |
| 稀土合金制備（熔融電解） | 無水、低氧含量 | 惰性氣體保護脫水 + 研磨 | 含水率≤0.3%，氧含量≤0.5% |
| 氧化鈰薄膜（溶膠 - 凝膠法） | 均勻溶膠、穩定粘度 | 溶膠 - 凝膠預處理 + 老化 |
粉體圈首頁
