陳明祥，華中科技大學(xué)機械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，廣東省珠江學(xué)者講座教授，武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持和參與各類科研項目20余項，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權(quán)發(fā)明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過專利轉(zhuǎn)讓實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲湖北專利獎銀獎（2020）、國家技術(shù)發(fā)明二等獎（2016）、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）等。
粉體圈首頁
