研究方向

1.新型電子封裝材料

2.功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)

3.集成化功率模塊封裝工藝

4.半導(dǎo)體模塊可靠性及失效機(jī)理分析

個(gè)人簡介

2020年4月至今，復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院，研究員

2018年1月-2020年3月，上海蔚來汽車有限公司，技術(shù)專家

2010年5月-2018年1月，美國福特汽車公司，研發(fā)工程師

2005年8月-2010年5月，美國弗吉尼亞理工大學(xué)，材料科學(xué)與工程，博士

2003年8月-2005年8月，美國弗吉尼亞理工大學(xué)，材料科學(xué)與工程，碩士

1998年9月-2003年6月，浙江大學(xué)，生物醫(yī)學(xué)工程，本科

科研項(xiàng)目

1.天津大學(xué)，功率MOSFET半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，2020年-2021年

2.企業(yè)項(xiàng)目，分段式電機(jī)控制器，2018年-2019年

3.企業(yè)項(xiàng)目，碳化硅電機(jī)控制器，2018年-2019年

4.企業(yè)項(xiàng)目，碳化硅功率模塊，2018年-2019年

5.海外企業(yè)項(xiàng)目，寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊的開發(fā)，2014年-2018年

6.海外企業(yè)項(xiàng)目，電力電子封裝實(shí)驗(yàn)室，2013年-2014年

7.海外企業(yè)項(xiàng)目，納米銀焊膏的開發(fā)與測試，2008年-2009年