研究方向
1.新型電子封裝材料
2.功率半導體模塊封裝技術
3.集成化功率模塊封裝工藝
4.半導體模塊可靠性及失效機理分析
個人簡介
2020年4月至今，復旦大學工程與應用技術研究院，研究員
2018年1月-2020年3月，上海蔚來汽車有限公司，技術專家
2010年5月-2018年1月，美國福特汽車公司，研發工程師
2005年8月-2010年5月，美國弗吉尼亞理工大學，材料科學與工程，博士
2003年8月-2005年8月，美國弗吉尼亞理工大學，材料科學與工程，碩士
1998年9月-2003年6月，浙江大學，生物醫學工程，本科
科研項目
1.天津大學，功率MOSFET半導體封裝設計，2020年-2021年
2.企業項目，分段式電機控制器，2018年-2019年
3.企業項目，碳化硅電機控制器，2018年-2019年
4.企業項目，碳化硅功率模塊，2018年-2019年
5.海外企業項目，寬禁帶半導體功率模塊的開發，2014年-2018年
6.海外企業項目，電力電子封裝實驗室，2013年-2014年
7.海外企業項目，納米銀焊膏的開發與測試，2008年-2009年
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