3月21日，江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司與江蘇省南通市海門開發區簽訂投資協議，計劃投資21.5億元建設功率半導體陶瓷覆銅板項目。
陶瓷覆銅板具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數，是目前最為重要的功率半導體封裝材料。目前，已應用作為陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷，分別是氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。
海門開發區微平臺消息顯示，海門開發區著力發展新一代信息技術產業，功率半導體陶瓷覆銅板項目是這一產業鏈上的重要一環。江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司在海門開發區投資的項目將著力解決技術卡脖子問題，打破國外壟斷。
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作者：粉體圈
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