10月16日，以“協(xié)同創(chuàng)新 賦能未來”為主題的第二十六屆中國覆銅板技術(shù)研討會在珠海成功召開！本屆會議由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會覆銅板分會聯(lián)合主辦，粉體圈負責人，中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會秘書長孫柯應(yīng)邀參會。隨著以AI為代表的新一代信息技術(shù)飛速發(fā)展，覆銅板產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新跨越高質(zhì)量發(fā)展正值關(guān)鍵時期，研討會的舉辦具有重大的現(xiàn)實意義。

協(xié)同創(chuàng)新，賦能未來

本次會議匯集了多家在覆銅板領(lǐng)域深具影響力的企業(yè)，為行業(yè)提供了面對面了解先進材料解決方案的機會。多位行業(yè)專家分享了精彩報告，基于覆銅板技術(shù)與覆銅板原材料兩個熱點話題，深入探討了行業(yè)前沿技術(shù)。

粉體材料備受關(guān)注，技術(shù)創(chuàng)新亮點頻出

無機粉體填料是覆銅板除樹脂、銅箔、玻纖布以外的第四大主要材料，可改善覆銅板多種性能。隨著覆銅板向高頻高速和輕薄小型化發(fā)展，對無機粉體填料指標要求提高，朝著粉體亞微米化、低介質(zhì)損耗（Low Df）、球形化的方向快速發(fā)展，與之對應(yīng)的粒徑控制、高溫脫氫技術(shù)、低比表面技術(shù)作為實現(xiàn)高性能目標的關(guān)鍵工藝也正加速發(fā)展進步。

高性能填料特征：

·高純度，低介電常數(shù)，低介電損耗，低CTE；

·與樹脂相容性好，易分散，不團聚；

·高球形度，填充率高，樹脂流動性好，鉆頭磨損相對小。

結(jié)語

隨著新材料、新工藝的不斷涌現(xiàn)，覆銅板產(chǎn)業(yè)正迎來創(chuàng)新發(fā)展的黃金時期。本次研討會不不僅為覆銅板行業(yè)發(fā)展提供了宏觀視角，更在技術(shù)層面提供了寶貴的深度見解，明確了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力與方向。粉體圈將持續(xù)關(guān)注相關(guān)技術(shù)進展，為粉體行業(yè)尋找更多市場機遇，共同參與推動覆銅板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

粉體圈整理