10月16日，以“協同創新 賦能未來”為主題的第二十六屆中國覆銅板技術研討會在珠海成功召開！本屆會議由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子電路行業協會覆銅板分會聯合主辦，粉體圈負責人，中國電子材料行業協會粉體技術分會秘書長孫柯應邀參會。隨著以AI為代表的新一代信息技術飛速發展，覆銅板產業創新跨越高質量發展正值關鍵時期，研討會的舉辦具有重大的現實意義。

協同創新，賦能未來

本次會議匯集了多家在覆銅板領域深具影響力的企業，為行業提供了面對面了解先進材料解決方案的機會。多位行業專家分享了精彩報告，基于覆銅板技術與覆銅板原材料兩個熱點話題，深入探討了行業前沿技術。

粉體材料備受關注，技術創新亮點頻出

無機粉體填料是覆銅板除樹脂、銅箔、玻纖布以外的第四大主要材料，可改善覆銅板多種性能。隨著覆銅板向高頻高速和輕薄小型化發展，對無機粉體填料指標要求提高，朝著粉體亞微米化、低介質損耗（Low Df）、球形化的方向快速發展，與之對應的粒徑控制、高溫脫氫技術、低比表面技術作為實現高性能目標的關鍵工藝也正加速發展進步。

高性能填料特征：

·高純度，低介電常數，低介電損耗，低CTE；

·與樹脂相容性好，易分散，不團聚；

·高球形度，填充率高，樹脂流動性好，鉆頭磨損相對小。

結語

隨著新材料、新工藝的不斷涌現，覆銅板產業正迎來創新發展的黃金時期。本次研討會不不僅為覆銅板行業發展提供了宏觀視角，更在技術層面提供了寶貴的深度見解，明確了產業發展的潛力與方向。粉體圈將持續關注相關技術進展，為粉體行業尋找更多市場機遇，共同參與推動覆銅板產業的高質量發展。

粉體圈整理