7月5日，先進半導體解決方案供應商Renesas（瑞薩電子）和碳化硅技術領新企業Wolfspeed達成為期10年的碳化硅晶圓供應協議，包括前者向后者交付高達20億美元定金，用于確保150毫米和200毫米碳化硅晶圓的供應，這筆費用將支持Wolfspeed在美國建廠擴產的計劃。
協議簽約儀式地點在瑞薩電子東京總部，由瑞薩電子總裁兼首席執行官柴田秀俊 (Hidetoshi Shibata)和Wolfspeed總裁兼首席執行官Gregg Lowe簽署。柴田秀俊表示：“與 Wolfspeed的合作將為瑞薩電子帶來長期、穩定、高質量的碳化硅晶圓供應。未來，我們將不斷發展成為碳化硅市場的關鍵參與者。” Gregg Lowe認為，該項協議將有助于推進碳化硅在汽車、工業和能源領域的應用。
根據協議，預計在Wolfspeed最近宣布的美國北卡羅來納州的John Palmour碳化硅制造中心（“JP”）全面投入運營后，向瑞薩電子提供200mm碳化硅裸片和外延片。此次合作使瑞薩電子能夠從2025年開始擴大碳化硅功率半導體的生產。而當天Wolfspeed股價在周三開盤前交易中飆升17.8%。
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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