7月4日，浙江晶盛機電股份有限公司（JSG）旗下子公司——浙江晶瑞SuperSiC（Malaysia）Sdn Bhd隆重舉行新廠房奠基儀式，標志著馬來西亞檳城柏淡（Bertam）科技園將迎來一座世界級碳化硅（SiC）晶圓制造基地。該項目旨在填補馬來西亞在先進半導體晶圓制造領域的空白，進一步強化全球供應鏈。
據了解，該新廠區占地面積達 40,000 平方米，預計將在未來一年內啟動建設。根據規劃，項目一期完工后，將實現年產 24 萬片 8 英寸碳化硅晶圓的產能。這些高性能 SiC 晶圓廣泛應用于電動汽車充電器、電信基站電源系統等高增長電子產品領域。
此次晶盛機電的入駐，將與英飛凌、英特爾等國際巨頭形成產業協同。晶盛機電董事長曹建偉博士表示，檳城工廠的啟動標志著公司國際化戰略邁出關鍵一步。該項目的落地，不僅標志著中國半導體設備企業在國際市場的進一步擴張，同時也強化了馬來西亞在全球半導體制造版圖中的戰略地位。未來，隨著SiC/GaN技術的廣泛應用，這些基地將推動全球功率電子產業邁入新時代。
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作者：粉體圈
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