7月10日，目前國內規模最大的功率半導體陶瓷基板生產基地——位于內江經開區的四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產。
該項目于2022年2月簽約，同年6月30日正式開工，主要生產氧化鋁陶瓷基板的升級替代產品——氮化硅陶瓷基板，將廣泛運用于汽車電子，航天航空以及太陽能電池、激光等工業電子等領域。
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線。
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作者：粉體圈
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