6月4日，美國(guó)氮化物全球公司（Nitride Global,Inc）與韓國(guó)半導(dǎo)體核心設(shè)備廠商STi Co.,Ltd簽約，共同推進(jìn)基于ALON涂層的先進(jìn)封裝技術(shù)商業(yè)化。這種前沿封裝與目前的陶瓷基板覆銅（DBC/AMB）路線相比有極大差異，確實(shí)實(shí)現(xiàn)替代將顛覆現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局，值得關(guān)注。

氮化物全球公司推出以涂層替代基板的封裝示意圖

氮化物全球的AION涂層特性參數(shù)

這項(xiàng)封裝技術(shù)是Nitride Global和Fraunhofer FEP（弗勞恩霍夫電子束和等離子體技術(shù)研究所）的合作成果，或可稱之為“用于電絕緣和熱傳導(dǎo)應(yīng)用的濺射沉積鋁氧氮薄膜”，旨在利用AlON獨(dú)特的電絕緣性、附著力、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配和耐久性，為半導(dǎo)體設(shè)備和電力電子設(shè)備提供出色的電氣隔離、高熱導(dǎo)率、優(yōu)異的附著力和對(duì)覆銅板的最小應(yīng)力。

Fraunhofer FEP專業(yè)提供電子束和磁控濺射裝備與涂層服務(wù)，Nitride Global則掌握陶瓷材料專業(yè)知識(shí)。對(duì)于封裝用ALON涂層技術(shù)而言，氧化鋁和氮化鋁靶材在內(nèi)的材料配比，結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景，二者合作使得這項(xiàng)技術(shù)得以開發(fā)。再結(jié)合本文的簽約內(nèi)容，STi將支持開發(fā)滿足對(duì)基于AlON的熱管理解決方案日益增長(zhǎng)的需求的工業(yè)規(guī)模沉積設(shè)備，并將保留某些在韓國(guó)市場(chǎng)分銷的權(quán)利。

啟東