日本Fujimi是全球拋光液領域公認的領導者，開發出一系列行業解決方案，尤其用于硅和碳化硅晶圓納米級拋光的氧化鋁、二氧化硅基拋光液在全球擁有超過八成市場占有率。本文即整理介紹其在晶圓拋光解決方案中的產品和相關參數。

一、流程

晶圓CMP拋光不同工序對應不同的產品——比如晶錠切片對應GC系列（碳化硅），隨著工序推進，工藝的精細化也不斷提升。

Fujimi的晶圓工序及對應產品示意圖

二、產品

1.GC系列（綠碳化硅）

GC、C系列產品規格、參數

GC即green silicon carbide（綠碳化硅），C即black silicon carbide（黑碳化硅）。綠碳化硅的純度和硬度高，黑碳化硅韌性強，二者結合可以實現切片環節的優質研磨。

2.FO系列（煅燒氧化鋁）

FO系列產品規格、參數

FO是一種氧化鋁研磨劑，是一種經過特殊工藝制備的具有特定粒徑分布和顆粒形貌的粉體。這種研磨劑還廣泛用于光學玻璃拋光。

3.PWA系列（煅燒氧化鋁）

PWA系列產品規格、參數

PWA的縮寫是Platelet Calcined Alumina（片狀煅燒氧化鋁）純度超過99%，也是晶圓拋光工序中用到的最高等級的氧化鋁磨料。

4.GLANZOX、GLANZOX E-Series系列（膠體二氧化硅）

GLANZOX系列物性參數

GLANZOX E-Series系列物性參數

GLANZO系列由二氧化硅膠體分散于特殊組分分散液中而組成。E-Series中的E是Edge（邊緣）的意思，即用于邊緣拋光的細分產品。為保證高平坦、無損、無重金屬污染等需求，該系列膠體及分散液都要求極高純度。

粉體圈

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