據(jù)湖北孝感消息,湖北利之達(dá)科技有限公司(利之達(dá))在孝昌縣總投資1.01億元的“200萬片電鍍陶瓷基板(DPC)生產(chǎn)線”項(xiàng)目,預(yù)計(jì)在5月中下旬進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)。

圖片來源:孝昌融媒

陳明祥(華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人)
利之達(dá)總部位于武漢東湖高新區(qū),是華中科技大學(xué)科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)化企業(yè),專業(yè)從事電子封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,通過產(chǎn)學(xué)研合作,以自主產(chǎn)權(quán)的DPC陶瓷基板平臺(tái)技術(shù)為核心,開發(fā)電路陶瓷基板技術(shù)。
即將投產(chǎn)項(xiàng)目包括2條平面陶瓷基板和2條三維陶瓷基板生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)施,DPC陶瓷基板產(chǎn)品滿足第三代半導(dǎo)體高溫的需求,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領(lǐng)域。
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作者:粉體圈
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