5月31日，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程的封頂儀式正式啟動。
（圖片來源：大和熱磁）
據悉，富樂華是FerroTec集團（中國）的旗下公司，是一家專注功率半導體先進封裝材料的研發、制造和銷售的現代化高新技術企業。公司深耕功率半導體陶瓷封裝材料領域28年，與眾多全球知名功率半導體封裝廠商形成了非常緊密的戰略合作關系。公司在馬來西亞新山投資5億馬幣建設6萬平米的現代化辦公樓、生產廠房和支持系統，規劃建成 2 條年產 600 萬片 DCB 和 AMB 功率半導體陶瓷載板生產線。
（圖片來源：大和熱磁）
在積極推進馬來西亞項目建設的同時，富樂華公司也正在加速各種生產設備、支持系統的采購進度，做好量產準備工作，爭取早日實現項目竣工投產。期間不斷加強與安森美、 英飛凌、富士電機等全球戰略客戶的合作，加速和促進馬來西亞地區功率半導體完整產業鏈的形成。致力將其建設成為東南亞地區規模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠。
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作者：粉體圈
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