在近期的半導體市場中，一種關鍵材料——磷化銦（InP）的需求正在經歷一場爆發，甚至美國晶圓制造商AXT公司近日還因磷化銦產品需求激增而股價暴漲，其股價在3個交易日內飆升了140%，引發了業界的廣泛關注。而這一現象背后的驅動力正是人工智能（AI）技術的迅猛發展。

磷化銦襯底

磷化銦，作為一種在高頻、高速電子器件中扮演著關鍵角色的第二代半導體材料，其需求激增的背后，不僅揭示了AI技術對半導體材料市場的深遠影響，也凸顯了該材料在未來科技中的重要性。接下來就來了解一下，磷化銦是如何在AI技術的推動下快速成長的吧。

一、磷化銦是何物？

磷化銦是一種重要的化合物半導體材料，因其具備寬禁帶結構，具有極高的電子極限漂移速度，用這種材料制作的電子器件能夠放大更高頻率或更短波長的信號，且受外界影響較小，穩定性較高。目前，在光通信領域，磷化銦襯底可用于制備激光器芯片、接收器芯片、電光調制器等，對應的終端領域包括5G通信、數據中心、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備等領域。

磷化銦在電信、 數據通訊、 消費感知等領域的應用

二、磷化銦的商業化進程

磷化銦最早由A.Thiel于1910年人工合成，但直到1958年，梯度凝固法、區域熔煉法、水平布里奇曼法的采用才相繼長出小尺寸磷化銦單晶?直到1968年，Mullin等人采用高壓液封直拉法(LEC)，首次成功的拉制出大尺寸磷化銦單晶材料?1986年，美國貝爾實驗室的E.M.Monberg等人也首次將垂直梯度冷凝法(VGF)技術應用于InP半導體單晶材料的生長?

直到進入1990年代，InP單晶材料的規模化商業生產才逐漸開始?由于技術門檻高、生產難度大，全球磷化銦市場集中度極高，大尺寸磷化銦發展較快的主要是美國AXT和日本Sumitomo，均能實現6英寸的磷化銦襯底生長?6英寸的磷化銦襯底預計2026~2027年能大批量進入商業化應用?

磷化銦的主要廠商所占市場份額

三、AI發展與磷化銦需求爆發的關系

最初，磷化銦應用是從LED 低端產品開始，接著慢慢向微顯示、大功率激光器發展，最后正是受到萬眾矚目的人工智能（AI）領域。磷化銦之所以可以在AI領域受到重視，是因為AI對數據傳輸有著很大的需求，其應用依賴于帶寬增加、低衰減和低失真的海量數據傳輸，因此直接推動了對高性能半導體材料的需求。

在這一趨勢下，磷化銦作為一種在快速數據傳輸中表現出色的半導體材料，其市場需求顯著上升。磷化銦因其卓越的高頻性能和低損耗特性，被認為是支持高效數據傳輸的最佳平臺。云南鍺業在投資者互動平臺上指出，磷化銦襯底在光芯片生產過程中屬于關鍵材料之一。隨著AI技術對光通信和高頻電子器件的需求增加，磷化銦作為核心材料的地位愈發重要。由此可見，AI的快速發展不僅推動了磷化銦需求的爆發，也使其成為人工智能時代最緊俏的半導體原材料之一。

四、總結

總之，磷化銦作為一種先進的半導體材料，正因人工智能（AI）的迅猛發展而迎來需求的急劇增長。盡管其應用仍面臨不少挑戰，但隨著AI技術的不斷進步，磷化銦的市場前景變得愈加光明。未來，磷化銦極有可能在新興科技領域繼續發揮關鍵作用，進一步體現出材料對科技進步的重大影響。

資料來源：

韓家賢,韋華,劉建良,等.GaAs和InP化合物半導體的發展趨勢及應用[J].云南化工,2023,50(12):16-20.

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