8月20日，金冠電氣股份有限公司（金冠電氣）向外界透露公司已完成常規氮化鋁和氮化硅陶瓷基板的研發，目前正致力于蝕刻、化學鍍、激光切割等后道工藝的研究。這也是該公司繼去年透露開展陶瓷基板研發，進軍新能源領域的后續進展。
金冠電氣聚焦智能電網、充換電及儲能業務，為電網、新能源汽車、交通運輸、數據通訊、軌道交通、能源發電、石油化工、公共建筑等行業提供全場景的綜合性系統解決方案。公司于2016年創業板上市，2019年成為國資控股上市公司。
陶瓷基板在新能源汽車充電樁中具有高溫穩定性、絕緣性能、抗化學腐蝕性、高機械強度和尺寸穩定性等優點，能夠滿足充電樁的特殊需求，提供可靠的電氣隔離和結構支撐，確保充電樁的安全、穩定和耐久運行。尤其在高功率充電樁中，氮化硅和氮化鋁基板以較高的導熱耐熱性能而被用于器件散熱。去年上半年，金冠電氣透露公司組建了研發團隊，搭建了研發平臺，開始進行開發實驗和小樣試制，聚焦大功率IGBT用的高端氮化鋁和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)的開發。
金冠電氣提及的后道工具，如蝕刻、化學鍍和激光切割，是形成最終的電路圖案和提高產品的可靠性的必要工序。陶瓷基板在覆銅后需要通過蝕刻工藝形成電路團；化學鍍則繼續在基材表面沉積金屬層以增強導電性；后續激光切割、打孔等操作用于創建基板集成到電子封裝中所需的通孔、槽和其他復雜特征。除此之外，最終作為電子封裝基板產品而言，后續通常還包括清洗、檢驗和測試以及表面處理（鈍化）等細節處理。
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作者：粉體圈
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