2024年9月20—22日，第四屆人工晶體材料青年學(xué)術(shù)會(huì)議在安徽合肥召開，來自全國各大高等院校、科研院所、企事業(yè)單位的近千名專家學(xué)者和在讀碩士、博士齊聚一堂，共探人工晶體材料領(lǐng)域的前沿探索研究和應(yīng)用技術(shù)研發(fā)。粉體圈前方記者也抓住這次機(jī)會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注新材料新應(yīng)用，面對(duì)當(dāng)前市場的挑戰(zhàn)，分析識(shí)別未來可能出現(xiàn)的機(jī)遇。

AI支持材料開發(fā)

9月21日下午的《信息時(shí)代的人工晶體：生長技術(shù)與未來發(fā)展》圓桌論壇議題涵蓋了，從晶體的結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用到生長技術(shù)中的挑戰(zhàn)，以及中國在人工晶體領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和制造實(shí)力。專家們特別強(qiáng)調(diào)了智能化視野下人工晶體材料的未來發(fā)展，指出人工智能技術(shù)在材料設(shè)計(jì)、缺陷檢測、性能優(yōu)化等方面將發(fā)揮關(guān)鍵作用。，祝世寧院士、張龍研究員、陶緒堂教授、葉寧教授、徐軍教授以及曹建偉博士等嘉賓分享了他們?cè)谌斯ぞw領(lǐng)域的最新研究成果和對(duì)未來發(fā)展的深刻見解。專家們一致認(rèn)為，隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，人工晶體材料的研究與應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的階段。人工智能不僅可以提高晶體生長的效率和質(zhì)量，還能在新材料的設(shè)計(jì)和開發(fā)中提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支持和智能決策，從而推動(dòng)人工晶體材料向更高性能、更廣泛應(yīng)用的方向發(fā)展。

圓桌論壇（9月21日）

材料支持AI提速降耗

9月22日全天，有9個(gè)分會(huì)場共計(jì)超過200份報(bào)告呈現(xiàn)，重點(diǎn)探討了“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)”、“電/聲/磁及其他功能晶體”、“金剛石材料生長與半導(dǎo)體應(yīng)用”、“人工晶體的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與應(yīng)用”等話題，其中涉及的磷化銦、鈮酸鋰、金剛石等材料處于AI人工智能產(chǎn)業(yè)上游重點(diǎn)應(yīng)用材料。例如，趙剛教授提出大模型人工智能能耗巨大，對(duì)800G/1.6T以上光模塊需求激增。打通硅、化合物、鈮酸鋰等材料體系的異質(zhì)集成技術(shù)迫在冒睫。AI數(shù)據(jù)中心用1.6T高速光模塊，國產(chǎn)DSP受制5nm制程，硅光薄膜鈮酸鋰LPO方案在成本、功耗和性能上具有優(yōu)勢(shì)。

學(xué)術(shù)會(huì)議（9月22日）

小編還了解到，磷化銦（InP）襯底作為FP、DFB、EML 邊發(fā)射激光器芯片和 PIN、APD 探測器芯片，尤其適用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸。但是，InP材料技術(shù)門檻高，目前國內(nèi)仍沒有形成可觀產(chǎn)能。因此，國內(nèi)市場在4英寸及以上大尺寸的InP襯底需求缺口依然在逐步擴(kuò)大，目前越來越多受到企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)關(guān)注。金剛石被認(rèn)為是繼Si/Ge、InP/GnAs、GnN/SiC之后的新一代超寬禁帶半導(dǎo)體的典型代表之一，尤其被寄望于在AI處理器的熱管理中發(fā)揮關(guān)鍵作用，同時(shí)大尺寸襯底和高效摻雜是金剛石發(fā)展面臨的兩大挑戰(zhàn)，前者通過CVD法人工合成技術(shù)得到部分解決，而亟待突破的還包括新型表面電導(dǎo)和高效摻雜等技術(shù)。

人工智能技術(shù)的發(fā)展，對(duì)算力提升、存儲(chǔ)密度、先進(jìn)封裝、高效電源等方面均提出了更高的要求。為了推動(dòng)新材料企業(yè)抓住AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，粉體圈誠邀您參加即將于2024年10月22-23日于深圳舉辦的2024“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇，共商新材料新未來！

粉體圈 肖林