2024年9月20—22日，第四屆人工晶體材料青年學術會議在安徽合肥召開，來自全國各大高等院校、科研院所、企事業(yè)單位的近千名專家學者和在讀碩士、博士齊聚一堂，共探人工晶體材料領域的前沿探索研究和應用技術研發(fā)。粉體圈前方記者也抓住這次機會，重點關注新材料新應用，面對當前市場的挑戰(zhàn)，分析識別未來可能出現(xiàn)的機遇。

AI支持材料開發(fā)

9月21日下午的《信息時代的人工晶體：生長技術與未來發(fā)展》圓桌論壇議題涵蓋了，從晶體的結構、性能、應用到生長技術中的挑戰(zhàn)，以及中國在人工晶體領域的自主創(chuàng)新和制造實力。專家們特別強調(diào)了智能化視野下人工晶體材料的未來發(fā)展，指出人工智能技術在材料設計、缺陷檢測、性能優(yōu)化等方面將發(fā)揮關鍵作用。，祝世寧院士、張龍研究員、陶緒堂教授、葉寧教授、徐軍教授以及曹建偉博士等嘉賓分享了他們在人工晶體領域的最新研究成果和對未來發(fā)展的深刻見解。專家們一致認為，隨著人工智能技術的不斷進步，人工晶體材料的研究與應用將進入一個全新的階段。人工智能不僅可以提高晶體生長的效率和質(zhì)量，還能在新材料的設計和開發(fā)中提供強大的數(shù)據(jù)支持和智能決策，從而推動人工晶體材料向更高性能、更廣泛應用的方向發(fā)展。

圓桌論壇（9月21日）

材料支持AI提速降耗

9月22日全天，有9個分會場共計超過200份報告呈現(xiàn)，重點探討了“半導體材料產(chǎn)業(yè)技術”、“電/聲/磁及其他功能晶體”、“金剛石材料生長與半導體應用”、“人工晶體的產(chǎn)業(yè)化技術與應用”等話題，其中涉及的磷化銦、鈮酸鋰、金剛石等材料處于AI人工智能產(chǎn)業(yè)上游重點應用材料。例如，趙剛教授提出大模型人工智能能耗巨大，對800G/1.6T以上光模塊需求激增。打通硅、化合物、鈮酸鋰等材料體系的異質(zhì)集成技術迫在冒睫。AI數(shù)據(jù)中心用1.6T高速光模塊，國產(chǎn)DSP受制5nm制程，硅光薄膜鈮酸鋰LPO方案在成本、功耗和性能上具有優(yōu)勢。

學術會議（9月22日）

小編還了解到，磷化銦（InP）襯底作為FP、DFB、EML 邊發(fā)射激光器芯片和 PIN、APD 探測器芯片，尤其適用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸。但是，InP材料技術門檻高，目前國內(nèi)仍沒有形成可觀產(chǎn)能。因此，國內(nèi)市場在4英寸及以上大尺寸的InP襯底需求缺口依然在逐步擴大，目前越來越多受到企業(yè)和研究機構關注。金剛石被認為是繼Si/Ge、InP/GnAs、GnN/SiC之后的新一代超寬禁帶半導體的典型代表之一，尤其被寄望于在AI處理器的熱管理中發(fā)揮關鍵作用，同時大尺寸襯底和高效摻雜是金剛石發(fā)展面臨的兩大挑戰(zhàn)，前者通過CVD法人工合成技術得到部分解決，而亟待突破的還包括新型表面電導和高效摻雜等技術。

人工智能技術的發(fā)展，對算力提升、存儲密度、先進封裝、高效電源等方面均提出了更高的要求。為了推動新材料企業(yè)抓住AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇，粉體圈誠邀您參加即將于2024年10月22-23日于深圳舉辦的2024“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇，共商新材料新未來！

粉體圈 肖林