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華廈半導體與您相約2024“新材料為AI產業提速”先鋒論壇?

發布時間 | 2024-10-11 15:03 分類 | 活動快訊 點擊量 | 603
論壇
導讀:粉體圈決定于2024年10月22-23日,在深圳決定舉辦2024“新材料為AI產業提速”先鋒論壇。

隨著人工智能(AI)技術的快速發展,AI產業正在逐步成為推動全球經濟增長的重要力量,引領著新一輪產業變革。在這一過程中,新材料的創新和應用顯得尤為關鍵。為了推動新材料企業抓住AI產業發展的機遇,粉體圈決定于2024年10月22-23日,在深圳決定舉辦2024“新材料為AI產業提速”先鋒論壇在此誠邀各位朋友與行業專家和領先企業一同交流,了解AI產業的最新需求,開拓新的市場機會。

論壇吸引了行業內眾多知名企業參與。華夏半導體作為全球唯一家從源頭“鎵”金屬布局的三代半材料產業鏈企業將重磅參與,邀您共同出席。

公司簡介


華廈半導體(深圳)有限公司是一家專業從事半導體集成電路高純材料,基礎材料研發及生產的高新技術企業。華廈半導體致力于半導體集成電路用高純單質金屬、高純化合物等產品的產業化研發與生產。擁有完全自主可控的數十項發明及實用新型專利,覆蓋了從裝備、到產業化工藝的全產業鏈布局。并獲得了相關華廈多個商標注冊。

華廈半導體布局打造以“鎵”金屬為核心,從高純鎵,超高純鎵,高純氮化鎵粉末,氮化鎵微晶,氮化鎵籽晶,氮化鎵襯底,氮化鎵外延及高純銻化鎵粉末,高純氧化鎵粉末,銻化鎵單晶,液態鎵基合金材料的華廈鎵鏈。華廈半導體正在開發氮化鎵同質襯底專利技術,獨立知識產權,可以降低氮化鎵襯底成本,提高氮化鎵襯底尺寸,同時降低成本。在異質氮化鎵外延上,華廈也有深厚的技術積淀,特別在MOCVD設備的低成本創新及外延工藝創新上取得了具有絕對領先的市場競爭力。未來,華廈氮化鎵外延項目會向功率芯片IDM模式發展。

 

展位圖

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作者:粉體圈

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