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AI芯片穩定性的有效保障——新一代高熱導率電子封裝材料

發布時間 | 2024-10-14 11:42 分類 | 技術科普點擊量 | 485

金剛石

導讀：#金剛石#AI#新材料

以金剛石為代表的新一代高熱導率電子封裝材料為AI芯片的穩定運行提供保障

作者：粉體圈

總閱讀量：485

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